虽然早有准备，但结果最终到来的时候，心里还是受到了不小的冲击。

根据第三方调研机构（Counterpoint Research）的数据，2022年第三季度，华为海思麒麟芯片的市场份额跌到了0%，在可统计的范围内，彻底归零。

图源：Counterpoint

这两年，麒麟芯片的库存一直是个谜。

从2020年5月15日美国的第三轮制裁起，就再也没有人能为华为量产新的麒麟芯片。此后华为手机上使用的麒麟芯片，全部来自库存。

就这样一年又一年，在大家以为麒麟芯片库存该见底了的时候，它总能让人惊喜地出现在华为新款手机上。

网友戏称，华为把麒麟芯片都藏在了总部松山湖底下。每逢新机发布，就有人调侃，松山湖的水位又下降了。

在大家的潜意识里，似乎松山湖不见底，麒麟芯片就可以永远用下去。

但无源之水，终会干涸。

曾经，麒麟芯片的全球份额最高达到12%，在国内更是一度占比过半，高达54.8%。凭借自研的麒麟芯片，华为手机大杀四方，在国内一家独大。

图源：IDC

如今，麒麟芯片断供，华为手机只能采购高通4G芯片，延续命脉。

我们总以为麒麟是不死神兽，但残酷的现实，让不少人开始反思：我们是不是一直太过乐观？

小俱要说的是，不用怀疑，“斗争”需要的就是革命乐观主义精神。

当下麒麟芯片市场份额归零，只能说明库存用完了，不代表麒麟退出了。相反，它只是蛰伏，归来只是时间问题。

一、芯片部门一直在

海思是华为旗下的芯片设计公司，开发的处理器芯片包括麒麟、昇腾、鲲鹏、巴龙、凌霄，此外还有智慧视觉、智慧IoT、智慧媒体等方面的芯片。

华为管理层不止一次表态：会一直养着海思。

官方对海思的定位是：专注芯片的研发设计，不需要盈利。这是一支战略队伍，只要养得起，华为会一直养着，继续向前。

海思保持研发节奏，待未来卡脖子问题解决后，就能够实现自研芯片的快速回归。

从这两年华为的营收和利润率来看，海思是完全养得起的。比如，2021年营收6368亿元，净利润同比增长75.9%，经营现金流也实现了较大增长。

二、华为一直在行动

综合各方报道，华为解决芯片方面的努力探索一直在进行。

一方面，基于产业链现状进行新方案的探索。

比如，华为轮值董事长郭平在谈及芯片问题时曾明确表示，华为未来可能会采用多核结构，用堆叠、面积来换取芯片的性能。目前华为已经发布了多个相关专利。

高端制程工艺的优势在于，可以在更小的体积内放进更多晶体管，带来更强性能。华为的解决办法是，没有高端工艺，那我们就采用现有相对低端的工艺，通过把芯片体积放大，以放进更多晶体管，来提升性能。也就是说，用14nm工艺来实现等同于7nm工艺的性能。

另一方面，瞄准未来，进行光芯片研发。

目前的集成电路芯片制程工艺已经来到3nm，越来越接近极限，未来技术换代是迟早的事儿。

目前在科研领域，已经证实了光芯片的实用性，除了通讯领域之外，后续将会被转移到工业、消费电子、汽车等等主要领域，未来将会是光子大规模替代传统电子的年代，这将会成为后摩尔时代的科技革命。

全球科技巨头已经纷纷加大对光芯片的研发投入，这其中也包括华为。光电芯片被认为可以完全绕开现有的芯片产业技术壁垒，不用EUV光刻机也能打造出来先进的芯片。

三、产业链越来越不满美国

在芯片生产方面，我们被卡脖子的地方主要在于光刻机。这些年，光刻机制造的绝对王者——荷兰的阿斯麦，被美国要求不得向中国出口最先进的EUV光刻机。

但阿斯麦对这件事一直是持怀疑态度的。一方面，历史已经证明，封锁中国，只会让中国研发出自己的产品，并从根本上打击行业竞争对手。另一方面，美国限制阿斯麦向中国出口EUV光刻机，却允许美国公司向中国销售替代技术，这让阿斯麦很受伤。

最近，阿斯麦首席执行官已经开始公开质疑美国“双标”。

另外，有中国的前车之鉴，欧盟、日本、韩国，纷纷大幅投资半导体研发，寻求在尖端半导体制造领域的领先和技术独立，避免受制于美国。

假以时日，不依赖美国技术的供应链一定会出现。

四、国家战略决心

在国家层面，已经下定决心解决芯片领域的卡脖子问题，从政策和资源投入方面大幅倾斜，各个环节也纷纷传出好消息。历史已经证明，只要是我们下定决心要做的事儿，就一定能够成功。

因此，对于芯片卡脖子问题的解决，小俱始终是乐观的，包括现在。麒麟芯片一定会回来。

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