这两年我们国家在屏幕面板上有着很大的进步，无论是在产能还是技术上，都和国外缩小了差距。目前在国外不太重视LCD面板之际，我国已经成为了全球LCD面板出货量最大的国家，即使是在OLED面板上，也有维信诺、京东方、华星光电等厂商在发力。虽说技术上还有一些差距，但国内的OLED面板实际上产能是已经起来了。

现在的问题在于，虽然OLED面板的研发上，我们并不算太落后，但是OLED面板的驱动IC，其核心技术还是主要掌握在海外厂商手里，我国在OLED面板的驱动IC上，也基本是依靠进口，韩国的三星是目前OLED面板驱动IC出货量最大的厂商，几乎占据了整个市场的50%。我国虽然也有不少研发驱动IC的厂商，但技术方面还是有一定差距，同时面板厂商也相对愿意采用海外厂商的产品。比如说京东方一年采购屏幕驱动IC高达60亿元，但国内厂商的产品占比不到5%，这多少也能说明一些问题。

不过要说技术门槛，驱动IC显然不算太高，而且也不需要先进工艺来生产芯片。目前全球最先进的驱动IC还是韩国制造的，用的是28nm制程，而大多数OLED面板驱动IC实际上只需要40nm，所以在生产方面其实没有太大的问题。之前华为就爆出海思正在研发OLED面板的驱动IC，并且已经进入试产的阶段，而现在最新的消息表明，华为海思的OLED面板驱动IC，会在明年上半年正式量产，月产能达到20万颗左右。

就和海思其他芯片可以交付给第三方厂商一样，华为这颗OLED面板驱动IC，也不会像麒麟芯片那样只给华为自家的产品使用，其他厂商如果有需求，同样可以从华为海思这里购买。当然华为自己的手机，也能使用这颗OLED面板驱动IC。目前华为的手机多采用京东方的OLED面板，不过驱动IC大多数都还是海外厂商的，未来京东方给华为提供的手机屏幕，或许就能用上华为自家的驱动IC了。

不过别看明年华为这颗驱动IC月产能达到20万颗左右，但这个产能和市场的需求相比，其实还是不值一提的。这倒不是华为自己不想生产更多，而是40nm的晶圆产能现在实在是太紧张了，全球都缺芯，特别是成熟工艺的芯片尤其紧缺，所以代工厂也没有更多的产能来为华为的驱动IC生产芯片了。

当然既然有代工厂给华为生产芯片，那还是要向美国打报告申请的。毕竟芯片代工是绕不开美国的技术的，不过现在据说美国已经通过了代工厂的申请，也不打算在40nm这样的成熟制程上给华为制造太多的麻烦。已经有业内人士表示，华为投产40nm的驱动IC目前没有什么限制，美国也已经点头通过。

当然华为自己成为厂商的供应链，其实这个事儿大家还是比较谨慎地看待。一方面估计华为还是会将更多驱动IC拿来自己用，另一方面也是因为华为的产能体量的确太小，想要撼动目前驱动IC的格局没什么机会。另外由于华为处于禁令中，很多东西都不掌控在华为手中，比如美国如果不同意，那么就没人给华为代工芯片了。而且从目前来看，华为的驱动IC在技术上也不算先进，自用也就罢了，要想在市场上和韩国厂商竞争，还是有着档次上的差距。

当然对于华为而言，估计还是想在供应链上不过于依赖海外的产品，所以才考虑自己研发驱动IC，要说能在市场上撼动海外厂商的地位，那可能性还是很小。比如现在大家都用三星的OLED面板，那么配套三星的驱动IC是最好的，所以我们认为华为的驱动IC可能是一个不错的备选，但要说未来能成长到什么地步，那就不好说了！

最后要说的是，目前大多数驱动IC主要是由台积电、联电以及三星来做代工，虽说拥有40mm晶圆厂的代工厂很多，但是不是每个厂商都愿意去做驱动IC的。不过这次华为据说采用的是国内的芯片代工厂，虽然没有明说，但是如果不出意外的话，应该就是中芯国际，前段时间中芯国际就表示在合规的前提下，继续和华为合作，估计说的就是这个事儿！

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