乾明 发自 华为北研
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华为5G又有新动作!
刚刚,华为在北京发布两款5G芯片:天罡和巴龙5000(Balong 5000)。
天罡是业界首款5G基站核心芯片,而华为此前几个月已经披露过的Balong 5000是世界最快的5G多模终端芯片。
基于这两款芯片,华为都有相应的产品发布。
毫无疑问,在种种风波之中。这场发布会是华为向外界秀肌肉的行为。
天罡芯片天罡芯片,是业界首款5G基站核心芯片。
华为常务董事,消费者CEO余承东表示,Balong 5000具备5项世界之最,1个世界领先。
全球领先的集成2G、3G、4G的多模单芯模组。速度世界最快,@Sub-6 GHz 200MHz:下行链路速度4.6Gbps,上行速度2.5Gbps。世界首个上行/下行解耦多模终端芯片世界首个同时支持NSA和SA架构的芯片组世界最快的高峰下行速度@毫米波 800MHz Gbps世界首个5G芯片上的R14 V2X然后,华为发布了首个基于Balong 5000芯片的5G终端产品:5G CPE Pro。
余承东说,这是世界上最快的5G CEP,支持Wi-Fi6技术。主要的应用场景是智能家居。
现场测试速度,峰值3.29Gbps,平均3.22Gbps。
在接下来的MWC上,搭载Balong 5000和Kirin980的智能手机将会到来,还是折叠屏。
AI助力5G无处不在发布会上,华为进一步透露了华为的5G商业化进展。
目前。华为的5G商业合同,一共30个。欧洲最多,18个,中东9个,亚太3个,全球范围内,5G产品发货已经超过了25000。
但是想要让5G更好很快的商业化,还需要网络极简,体验极简。华为5G产品线总裁杨超斌表示,在这些方面,AI是关键。
杨成斌表示,在能耗方面, 华为目前的5G技术,每比特能效比4G降低25倍,如果用AI实现比特驱动瓦特,推动网络能效提升百倍。
在运维方面,基于AI的自动化实现,能够实现站点自开通、特性自适应和业务自优化。
此外,在具体的设备中,AI也为5G的进一步发展提供助力。
前不久推出的全球首款装有AI大脑的数据中心交换机,其性能业界最高,可实现以太网零丢包,端到端时延降至10微秒以下;其最大功耗只有8W,一颗这样的AI芯片能力,超过当前主流的25台双路CPU服务器的计算能力。
并提出了建设“自动驾驶网络”的目标,积极引入全栈全场景AI技术,打造SoftCOM AI解决方案,帮助运营商在能源效率、网络性能、运营运维效率和用户体验等方面实现价值的全面倍增。
今年,华为将发布全场景5G解决方案。
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