大家都知道，芯片领域的企业大多可分为IDM、Fabless、Foundry三种模式，分别指设计生产全部搞定、只设计、只生产这三种。

华为在芯片领域是Fabless模式，即无晶圆厂商，自己只设计芯片，生产交给代工厂，像之前的麒麟芯片，华为只设计，然后主要是台积电生产的。

目前国产化的设备，除了光刻设备外，最多能够达到的是28nm，光刻机还停留在90nm，所以首先国产光刻机要突破。

其次，在芯片生产中，还有很多的化学材料，比如特气、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助材料、湿化学品、靶材、抛光液等等，目前这一块国内有些甚至这空缺的，自给率为0，要从日本进口，这也是一大难点，需要突破的。

后道工序主要是封装测试，这一块应该不用展开讲，华为制造芯片，不一定要把封装测试也干了，可以交给国内的三巨头江苏长电、天水华天、通富微电来干，他们有世界一流水平，封测5nm芯片都没问题的。

可见，华为要想生产芯片，如果是90nm或以上的，这个可能比较简单，但如果要达到28nm以下，甚至更先进的，达到郭平说的持续领先，还是比较难的，因为需要国内产业链的通力合作，华为一家努力也没太多用。

但难不要紧，只要有勇气，能努力，就一定会实现的，希望华为能够与国内产业链一起，建立起全球最先进的芯片产业链，那就真的谁也不怕了，也不用担心被卡脖子了。

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