华为对芯片的需求是非常大的，过去的华为通过自主设计芯片，找制造商代工满足芯片的需求。如今华为只能在规则范围内采购部分芯片，维持业务运营。

但华为并没有放弃芯片研发，而且还放出了多个芯片相关的专利，甚至包括光刻机。华为对芯片有怎样的突围之举呢？ASML的出货规则或将再次调整，还撑得住吗？

芯片产业大致分为设计、制造、封测三个环节，华为深入布局芯片设计领域，掌握了高端芯片设计水准。旗下的海思半导体部门为华为设计出了麒麟、鲲鹏、巴龙等系列芯片，满足各个业务的需求。

而封测方面，国内的公司也位居行业一线水准，有能力完成高端封测业务。唯独在制造业，还有很大的进步空间。

相比之下，制造业对从业者的财力物力和研发水准都有很高的要求。别的不说，单单是采购芯片制造所需的半导体设备，动辄几千万，几亿，如果是顶级EUV光刻机更是有钱也买不到。

所以大部分的半导体公司都布局设计行业，华为也不例外。但如果华为在过去十几年来也参与了芯片制造行业，哪怕是投资芯片制造产业链公司，也许就不会出现如今这般局面。

在市场规则下，华为设计的芯片无法投入生产。能在规则范围内采购的芯片也都是4G处理器，无法满足全部的业务需求。

时至今日，华为通过投资的方式入局产业链，由旗下的全资子公司哈勃科技负责投资项目。哈勃科技投资了几十家半导体公司，其中有7家公司成功上市。除了这些，华为芯片突围最重要的还是得靠自己。

于是华为进行了多领域的芯片研究部署，在光计算芯片、芯片堆叠、超导量子芯片领域都有专利发布。

可以看出，华为在做两手准备，一边开展理论研究，积累半导体领域的专利技术，另一边投资芯片产业链，扶持企业成长。

华为芯片的问题需要放在产业链中进行，若华为投资的众多芯片能实现技术破冰，完成相应的部署，再加上华为自身的努力，或许芯片卡脖子局面有望缓和，星星之火终将燎原。

重要的SOC芯片也许还需要时间，但是在射频前端，传感器以及存储芯片等方面都能成为努力的方向。

更何况华为提出的芯片堆叠理念可以让不那么先进的设备也能具备竞争力，总之期待华为未来的表现，能取得不负众望的突围效果。

这估计就要看荷兰能否坚持自主决策，将ASML的市场收益放在首要位置。是考虑自家企业的经营，还是符合美国规则的要求，一切都得看荷兰的选择。作为旁观者的我们，也只能拭目以待了。

华为掌握领先的芯片设计能力，但制造方面需要放在产业链中去解决。所以华为投资布局产业链，为的就是给将来做准备。总之一切都需要时间，华为没有放弃，我们不妨多给华为一些时间，期待能带来蜕变。

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