在所有手机厂商中，华为是少数能够自研芯片的，尤其是麒麟手机芯片，其在高端市场已经和高通、苹果竞争，不分伯仲。

其中，麒麟9000芯片更是全球首款5nm 5G Soc,并且是综合表现最好的5G芯片。但由于芯片等规则被修改后，麒麟9000等芯片暂时无法制造了。

于是，华为全面进入芯片半导体领域内，并投资国内芯片产业链，目的就是在芯片方面实现突破。

任正非曾明确表示，全面支持海思攀珠峰、搞突破，华为要将研发资金用在必要关键的项目上，这无疑强调华为要在芯片方面加大投资，快速突破。

目前，已经有多个消息指出，华为将会在2023年让部分麒麟芯片回归，先回归的是中端麒麟芯片，随后是采用堆叠技术的高性能麒麟芯片。

更何况，余承东两次表示华为将会在2023年王者归来，暗示的信息量很大。

如今，华为麒麟官方账号又正式上线，这似乎在暗示华为在为麒麟芯片回来做储备。

其次，国产半导体技术取得了很大的突破。

华为可以研发设计世界一流的芯片，但国内暂时无法制造，如今，国内半导体技术也取得了很大的进步。

上海方面已经正式宣布，14nm芯片已经实现规模量产，国产90nm光刻机、5nm蚀刻机等取得了突破。

另外，中芯国际已经小规模量产了N 1工艺的芯片，这是类似7nm工艺的芯片制造技术。

这些芯片制造技术，都给堆叠技术芯片提供了基础，因为堆叠技术的芯片，就是将两颗以上芯片进行拼接，从而实现性能翻倍的效果，降低对先进工艺的依赖。

据了解，两款14nm工艺的芯片进行堆叠，能发挥类似7nm芯片的性能，更何况是两颗N 1工艺的芯片。

另外，余承东和ASML都曾表示，三五年的时间，就会有非美技术的芯片产业链出现。

最后，虽然华为已经辟谣了，麒麟芯片明年回归是不实消息，但华为却又突然上线华为麒麟官方账号，难免让用户联想翩翩。

另外，荣耀事件、问界汽车等，这些都历历在目，或许，华为想在麒麟芯片上低调一些，也不是没有可能，毕竟，美还在继续修改芯片规则。

对此，你们怎么看。

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