前段时间，余承东接受了央视遇见大咖栏目的专访，期间一度泪目哽咽，还讲述了华为Mate50上市前的压力有多大，几乎陷入了炼狱般的绝境，幸好最终实现了大卖。

由此可见，美方实施的几轮制裁，针对华为的限制有多狠，造成的影响有多大，尤其是停止了芯片代工。如今，麒麟基本归零。不过，近日有消息透露麒麟明年回归。

麒麟芯片被台积电停止代工前，华为海思的芯片设计已经达到了世界一流水平，当时的麒麟9000，不仅率先采用了台积电5nm制程，还全球率先集成自己5G基带。

这几乎碾压高通骁龙和苹果A系列，因为高通一年多时间之后才集成了自己的5G基带，而苹果至今没有研发出5G基带，还在使用高通的，可见海思当时有多厉害。

凭借麒麟芯片，华为手机当时多次超过苹果成全球第二，一度超过三星成全球第一。

今年第一季度，华为海思还有1%的份额，第二季度和第三季度就成了0%了，可见麒麟芯片真的是见底了。难道麒麟芯片就此沉寂了？近日，网上出现了麒麟爆料消息。

网上有位博主发布了一张聊天图片，疑似是该博主跟华为内部工作人员的聊天记录，内容表示华为的麒麟芯片明年将会回归，不过制程没那么先进，多少制程未透露。

有网友问到，回归的麒麟是否14nm制程，博主回复道可能是，但没说用在手机上。

至于这位博主爆料消息的起初性还不好说，其实之前这位博主就曾爆料，向华为20级工程师求证，明年麒麟芯片会回归。于是，有关媒体向华为咨询，回复为不实消息。

然而，就在华为辟谣之后，华为麒麟芯片官方账号突然上线了，这似乎意有所指呀。

另外，华为早就表示将会采用堆叠技术，用面积换性能，来解决芯片问题。这么长时间了，肯定会有一些进展，应该是没那么先进，手机还用不了，所以不方便透露。

从余承东接受采访消息看，我们应该能够明白一些。麒麟芯片无法代工后，华为手机业务确实受到了巨大影响，如今一年出货量都抵不上之前一个月，快揭不开锅了。

于是，余承东决定奋水一战，推出Mate50系列，然而限制太厉害了，没有麒麟，还没有5G，内部一些高层也不看好，但余承东顶住压力、力排众议，和团队玩命拼搏。

结果没有失望，Mate50热销达到了600万台销量，华为消费者业务部找到了出路。

这位博主爆料除了麒麟芯片，还有华为即将发布的手机。消息显示，明年3月华为将发布Mate X3，提到华为拿到了供应商最顶尖的折叠屏工艺，相关性能非常之高。

还有P60预计将于明年3月底4月初发布。另外，据说明年华为还会发布Mate60。

不过，Mate X3将搭载高通骁龙8 Gen1 4G处理器，不再是麒麟芯片，可见麒麟真的没了。不过，可以看出华为把国产供应链打通了，还会加入其他很厉害的黑科技。

华为消费者业务部都这样拼搏，研发芯片的海思又怎能例外，但还需要国内芯片产业链整体水平的提高。不过，即使用28nm成熟制程，利用堆叠应该能做出14nm。

所以，华为明年还极有可能推出制程不太高的麒麟芯片，只是面积大，手机用不了。对于麒麟芯片，可能我们期待太高了，宁愿相信爆料是真实的，相信会有好消息！

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