今天，科技数码圈最有意思的消息，华为5G手机壳要正式开卖了

而好些老铁艾特我，问明明华为5G射频芯片已经解决了，为什么不用直接把、5G射频芯片内置到手机里，而非要外挂手机壳、来实现5G功能呢？

这里主要有两大原因：

第一，如果内置的话，由于骁龙主控处理器不支持5G，这样的话，就不能直接在电路板上、焊上5G射频芯片来实现了，而是需要在手机电路板上，加载个5G数据模块，像这样的

虽然这个模块，是大母子头的大小，但对于寸板寸金的、手机内部结构空间来说，那也是要了命的，如果电路板加上这个模块，电池容量就会大减，并且，多了一个模块工作，手机功耗也大增，这样，一减一增，这个手机的用户体验，就会在市场上，完全失去竞争力了。

第二个原因，也是最主要的原因，老美规定，华为不能用到美方技术，你看，这手机都用到高通的骁龙处理器了，对应5G功能的数据模块，必然有与这处理器有联系了，也就这个5G通信功能，必然用到了美方技术，这是不是就违规了呢？这是不是与美方只批准华为只能用4G，相违背了呢？

所以，如果华为强制在手机内部、挂上5G数据模块的话，很有可能遭受严重后果，而用手机壳的方式、外挂5G数据模块，就完全不同了。

因为这个东西，对用户可有可无，如果美方较真，说手机壳外挂也涉及与高通处理器的数据关联，诶！我华为不卖手机壳，总可以了吧，或者说了，这个手机壳，我就不用华为自家的品牌，换为第三方的品牌，不用华为品牌来卖这个壳子，这样，也都很容易规避这个风险嘛。

这就是华为在没有解决芯片供应链、麒麟5G SoC芯片没有正式回归之前，只能用到这么一个、过度方案，来实现5G了，不知道我这么讲，大家都理解了没？好了，先说到这，回见～

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