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关于芯片问题,华为CEO把话“挑明了”
来源:科技听者
2021-10-10 21:29:36
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华为的CEO关于芯片、5G手机发声表示,未来华为旗下手机仍将使用4G芯片,华为5G手机还需要几年时间才能发布。这从华为9月发布的Nova新系列手机就可以看出确实如此,Nova系列手机的定位是仅次于华为P系列和mate系列的一款高端手机,现在仍然使用的是4G技术,这让很多华为手机粉丝愤愤不平。

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其实很能理解华为粉丝的心情,毕竟隔壁的iPhone13卖的热火朝天,那边是锣鼓喧天鞭炮齐鸣,华为这边是凄凄惨惨戚戚。最新的iPhone13支持5G通讯,这让华为粉丝们很难平复心情,不少人甚至心中自问:华为手机还可以与苹果一战吗?

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其实根本不需要纠结这个问题,我们首先要知道华为究竟是做什么的?朋友们不要忘记了,华为不是一家手机制造公司,而是一家通讯技术服务公司。华为真正的对手从来就不是苹果的iPhone手机,而是高通,爱立信这些通信巨头。华为手机也是近十年才进入大众的视野,而苹果公司已经专注于手机电脑数码产品几十年了,这背后的底蕴确实是华为不可比拟的。

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明白这些就可以知道现在华为主要的发展方向是什么,我认为华为当下的战略重心根本不在手机上。华为手机确实是一个很大的盈利点,任正非曾不断地说华为现在要活下去,活下去很重要,要想活下去必须有断臂求生的勇气,华为当下的战略重点主要是有两个,一个是加大5G基站的覆盖率,特别是在国内,如果国内都做不好,那么国外市场也不会做好。当前国内的芯片紧缺,华为首先考虑的肯定是基站芯片的供应,而不是5G手机。

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手机只是一个通讯端口,基站才是整个通信网络的核心,目前华为炒得沸沸扬扬的鸿蒙系统麒麟芯片,其实都是在放烟雾弹,当然华为是真的在这方面做的很好,试用过鸿蒙系统的都说好,这是华为在为以后的万物互联做技术储备。

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华为5G手机会推迟,其实还是老问题,芯片供应不足,举个例子来说中芯国际目前为止也没能突破更高精度的芯片,也不能满足国内的需要,台积电现在又被老美掣肘,中国的芯片供应实在是一个亟待解决的问题。芯片28nm工艺早在2011年就开始问世,已经有十个年头了,对于华为来说其实更需要的是14nm甚至是5nm工艺的芯片,特别是对于基站来说,集成度越高代表着芯片体积越小,同时意味着5G基站的能耗越小,这对动辄上百万数量布局的基站来说意义巨大,可以节约很大一部分的电能,而这些高端芯片生产技术都被国外垄断。最近网上流传台积或许要在南京办厂生产28nm级别的芯片,月产量可达到4至5万片,这对我们来说是一个极好的消息。

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华为的另一个重要战略点就是海思芯片,海思是华为的一个芯片研发子公司,虽然现在找不到芯片代工工厂,但海思的研发是一步都不能停的。如果中国在芯片加工方面取得重大突破,那么海思就可以一飞冲天,要知道我国现在缺的不仅仅是芯片加工技术,还缺芯片研发人才,海思目前更像是一个孵化园,这里孵化着中国未来高端芯片开发大神。近日有消息称海思利润下滑九成,但华为就是不裁员,从这里可以看出任正非的目光长远,海思以后将是反攻美国半导体的行业先锋。

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华为消费者业务CEO能够向广大华为手机用户摊牌,这也是一种气度,之前网上有很多狂热的粉丝将华为捧得太高了,估计有很大一部分是在明捧实贬,很多都是别有用心之徒,从余承东所说的看来,华为公司还是很低调务实的。

关于芯片问题,华为CEO把话“挑明了”


关于华为的5G手机业务,未来可能会走一段小米手机的路,因为如果华为真的要想保住手机的这块市场,就会向小米学习,做一个手机组装公司,以后我们可能会看到华为手机SOC用的是高通的,麒麟处理器会被隐藏,系统可能会用鸿蒙系统,虽然华为手机会沦落到和小米、vivo 一个层次,但那只是暂时的,华为手机的技术储备已经完成,可以说在芯片供应不足的情况下,华为手机缺的是一个躯壳,而它的灵魂早已铸成。花粉们要有耐心,等待华为手机破茧化蝶。


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