华为卧薪尝胆，海思麒麟芯片再次突破
在的华为开发者大会上，当现场观众看到搭载麒麟9000芯片首款商用5 G手机时，全场爆发出雷鸣般的掌声，让华为全场景智慧屏手机的研发又进入了一个新的阶段。那么就在昨天下午有消息称，华为麒麟9000芯片将于11月10日发布，这是麒麟系列商用5 G手机第三次采用麒麟旗舰芯片。而这款处理器的最新型号为 HMS5.0 (Huawei Share SoC),不仅拥有最先进的5 G通信技术，而且还是首款搭载海思麒麟90007 nm制程的5 G手机。在本次发布会上，华为消费者业务 CEO余承东发表了他在全球手机市场上第一次公开表达了对麒麟9000芯片的信心：“我们现在有能力打破芯片代工垄断局面，通过自研技术和合作伙伴共同发展。”
01华为正迎来新的时代在今年的华为开发者大会上，华为首次对外展示了全场景智慧屏手机—— HUAWEI HiLink。根据 HUAWEI HiLink副总裁何刚在发布会上介绍说, HUAWEI HiLink这款软件拥有全球最丰富的内容库资源。不仅可以兼容 PC、平板、智能家居设备等各种终端设备，还支持最先进的人工智能技术，能够带来更加全面便利的人机交互体验、高效协同的海量应用服务和更丰富的生态资源。如果不出意外的话, HUAWEI HiLink将成为华为公司迄今为止最重要、最全面的系统软件及服务提供商之一。而对于这款软件来说，这是一款真正意义上达到“万物互联”的系统应用软件！
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