虽然华为买断了V8的永久授权，华为还可以继续使用V8架构设计芯片，但是ARM最新的V9架构呼之欲出，如果华为不想在芯片架构上落后，在V8的基础上自研架构，难度不是一般的小。

所幸的是，华为还有别的芯片设计构架可用。前不久，平头哥正式发布基于开源构架RISC-V设计的玄铁系列芯片，不但性能较之同等档次的芯片提升30％左右，而且制造成本也下降了40％。所以，即便是华为无法使用ARM的芯片设计构架，完全可以使用RISC-V构架。我们也不用怀疑海思的能力，毕竟其在芯片设计行业发展了十几年，积累了大量的经验，完全可以在短时间内设计出基于RISC-V构架的芯片。

但是，海思解决了芯片架构问题，并不能代表其可以安心地设计芯片了。

芯片设计步骤分为前端设计和仿真、后端设计和验证、后仿真Signoff检查，以及数据交付给代工厂，以上每个步骤都是要使用一个工具的参与--EDA软件。

或许大家对EDA软件不太了解，我今天以打比方的方式给大家简单的讲解一下什么是EDA软件。

如果要盖一套简单的房子，我们可以用纸和笔去做一个设计图，如果是造一座摩天大厦，我们就需要一款专业的设计工具--CDA软件，芯片制造如同造摩天大厦，也需要类似CDA软件的帮助，我们称之为EDA软件。

现在的高端芯片的元器件都是以百亿为单位，一个位置出现差池，或者是线路走错，都可能导致芯片设计的失败，而EDA软件在一定程度上自动化设计这个流程，芯片设计工程师只要把握好几个关键点就可以了。

芯片设计好之后，就需要芯片制造了。而海思只有芯片设计的能力，不得不依靠台积电等芯片代工企业的帮助。

由于芯片禁令的存在，芯片代工厂不得使用美国的半导体技术帮助华为制造芯片，但是，各大企业真的不嫌钱多咬手，并没有放弃与华为的合作，而是为华为建设了一条去美化的生产线。

近日，据国内多家媒体报道，华为即将发布的P50系列旗舰机搭载的麒麟9000L芯片，使用的是三星5nm制程，如果是真的话，海思只要具备芯片设计的能力，即可制造出高端芯片。

除此之外，中芯国际自研的“N 1”制程工艺4月份即将风险量产，一旦量产成功，标志着我国即便是没有EUV光刻机，也可以制造出7nm高端芯片。如此一来，海思还能怕造不出高端芯片吗？

虽然我国拥有很多优秀的半导体企业，但不得不承认的是，国内的半导体行业的整体水平与发达国家还存在着一定的差距，需要更多的企业进行突破，协调发展。

今后的科技竞争，归根结底还是人才的竞争，只要我们培养出一大批优秀的半导体人才，即便是我们现在什么也没有，用不了多久，我国的半导体行业的整体水平必定能追上西方发达国家，甚至可以实现反超。

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