备胎的目的是转正，也是战略备份，别人不让用的时候能顶上去，即便不好用，但总比没有强。经过二十多年的发展，海思已经建立了强大的IC设计和验证技术组合，开发了先进的EDA设计平台，并负责建立多个开发流程和法规。海思已成功开发了200多种拥有自主知识产权的模型及芯片，并申请了8000多项专利，这些专利几乎都是发明授权专利。

提前布局“海思样本”，被认为是华为的远见之一。它不仅为华为提供了未来核心，还构筑了一道闭环。

从最早成立半导体部门的摩托罗拉及西门子开始，半导体部门一直是各大硬件厂商的重要部门之一，随着半导体产业的进一步发展，硬件部门与软件部门、半导体部门的分工日趋明确，重要程度也日趋显现，设备供应商的设备需要的系统及软件，依赖于芯片提供的算力，根据芯片的算力，进行系统及软件的优化及调试，最后用到硬件控制上，这一套的流程，看起来完全可以在设备供应商这里形成系统内闭环，然而能做到这一步的，国外有苹果、三星，国内仅有华为一家。

2012年，苹果独立研发A系列芯片的成功，极大的刺激了华为，随后，华为终端要求，在自家的高端手机上，只采用海思的SOC芯片，这是一个大胆的决定。

由于对海思的冷嘲热讽，一片唱衰，连华为终端内部，都一度反对使用海思的手机soc芯片，最终余承东力排众议，用上了“暖手宝”K3V2，依靠“强信号”和“长续航”的差异化，获得了一定的销量。

通过华为背书的集团内部采购，来促进海思的研发，同时通过系统及软件优化，达到硬件、软件及系统、芯片的最佳优化状态。

这一流程，和苹果的打法一模一样。毕竟，任正非是中国企业家里面最大的“果粉”，他说：“世世代代繁荣梦的破灭，使我们更深地感觉到了技术上向美国学习，管理上向日本学习的深刻含义。通过知人与自知，认识到华为与美国企业之间的差距，并号召华为人、中国人向美国学习。”

有了闭环，方有底气持续向前。

2018年3月21日，任正非在产品与解决方案、2012实验室管理团队座谈会上发表讲话，称华为研发要做智能世界的“发动机”，“未来是赢家通吃的时代，我们主航道的所有产业都要有远大理想，要么就不做，要做就要做到全球第一。”

上一次说出这般豪言的，是一位美国人、曾经通用电气的CEO，杰克·韦尔奇。

2020年，海思正迎来一次真正的危机，但这是焚身之火，也是锻造之锤。

截止到发稿时，海思官网在其“产品”这一栏，只剩下这几个子栏目。

海思的官网，把“消费级”的几个芯片栏目都下掉了，仅保留了几个“企业级”应用。这是在制裁升级后，才发生的改变。对此，任正非应该早有准备。

在2016年召开的全国科技创新大会上，任正非在报告中说到：

华为正在本行业逐步攻入无人区，处在无人领航，无既定的规则，无人跟随的困境。

领先意味着动了别人奶酪，意味着分食了别人蛋糕，意味着抢了别人的饭碗，在无法获得国际性领先技术支持的情况下，还是得依旧依靠自身的技术积淀，这并不容易。

在18号的华为分析师大会上，徐平就表示：

华为目前不具备芯片设计之外的芯片制造能力，求生存是华为现在的主题词；去年的实体清单对华为业务影响很大，并没有实现原先制定的业务计划，距离目标差了120亿美元。

这句话背后的现实是：已经贵为全球前五的芯片设计公司，海思的制造依旧依赖于第三方代工厂。

面对禁令，海思还能如何突围呢？也许，除了想办法绕行，只有华为或者说中国人基因里的韧性，才是跨越鸿沟的关键，是破茧成蝶的力量源泉。

正如同历史上屡屡上演的悲壮突围：

若我们坚信胜利，敌人的封锁，不过是焚身之火，是锻造之锤。我将于此涅槃重生，也将从此展翅高飞。

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