众所周知，在全球智能手机芯片市场中，高通作为全球最强的芯片霸主，长年以来都是占据着绝大部分的芯片市场，无论是在芯片性能、功耗等方面，高通芯片无疑都是最出众手机芯片，所以高通芯片一直以来都占据着全球芯片高达50%的市场份额， 可以说，除了高通以外，几乎全球手机芯片厂商，包括联发科、三星、华为等厂商相加起来，也都无法与高通相抗衡。

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但自从2019年5月份以来，美国方面将中国高达30几家科技公司加入到了“实体清单”之中，被列入到“实体清单”的中国科技公司也是遭受到了一系列的“断供”，就连华为、大疆、海康威视等众多知名的中国科技公司也都纷纷在内，在“实体清单”的影响之下，华为也是开始大幅度的采用自研麒麟芯片 国产芯片进行替换美国高通新片；

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并且国内很多厂商也纷纷开始做准备，就连OPPO、vivo都开始着手 手机芯片的研发，以防止自己出现“断供”的尴尬局面，即便是没有“自研芯片”计划的厂商，也纷纷开始采纳联发科的芯片，尤其是联发科刚刚发布的天玑1000 5G芯片，更是得到了全体国产手机厂商的支持。

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近日，全球知名调研机构，真是对外公布了一份“全球手机芯片市场分析报告”，在这份数据报告中显示，高通在全球手机芯片市场份额也是直接从50% 直接降至31%，无疑高通作为曾经统领全球高端芯片市场的芯片霸主，如今真的是跌下神坛了，为何这么说？

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因为排名第二的便是国产芯片厂商联发科，目前全球芯片市场份额也进一步提高至21%，排名第三的便是三星，全球芯片市场份额同样高达16%，排名第四的便是华为海思，市场份同样高达14%，如此看来，在这个“实体清单”的影响之下，无疑国产芯片厂商联发科、华为海思成为了手机芯片市场中最大的黑马；

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对于这样的数据，或许并不是美国方面想要看到的结果，毕竟此前想通过将中国科技企业列入到“实体清单”之中，目的就是为了打击中国企业（包括华为），但如今看来，受到最大影响的似乎依旧是美国这个全球芯片霸主—高通，不知道，各位小伙伴们，你么你怎么看呢？尤其是在接下来的5G芯片市场，华为麒麟900系列、800系列、联发科天玑1000系列、天玑800系列以及三星猎户座，似乎都做足了准备，目的就是为了抢夺更多的芯片市场份额，这意味着高通在接下来的一段时间，还将会接受更加严酷的考验，高通在接下来一段时间内，是否能够保住其“全球芯片老大”的地位呢？欢迎大家在评论区中留言讨论，期待你们的精彩评论！

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