苹果第三代AirPods——AirPods Pro于2019年10月30日正式发布，主动降噪功能的加入对于耳机芯片的设计提出了更高的要求。而目前在TWS耳机芯片产业，包括苹果在内，已有华为、联发科、高通和紫光展锐共五大手机芯片厂商，杀入了这个战局之中，竞争越来越激烈。

一、Apple 苹果

2、耳机芯片：HUAWEI Kirin A1 华为麒麟A1是全球首款蓝牙5.1和低功效蓝牙5.1无线芯片，拥有着出色的抗干扰能力与高性能的双通道蓝牙连接，同比延迟降低30％。芯片的内部主要构成单元包括AP、RAM、蓝牙、DSP、传感器矩阵、电源管理模块等。A1基于专利蓝牙UHD传输协议，速率可以达到6.5Gbps。

三、MTK 联发科

2、耳机芯片：MT2811 联发科MT2811芯片搭载MCSync TWS双发蓝牙传输机制，支持主从互换的无缝连线体验，并支持蓝牙5.0，Ultra low power等功能，Google Bisto语音助理等功能。据悉，MT2811就是络达AB155x平台系列中一款高效能芯片。 拆解案例：（1）拆解报告：SONY索尼WF-1000XM3真无线降噪耳机

四、Qualcomm 高通

3、耳机芯片：QCC5121 高通QCC5121是高通目前另一款比较受欢迎的TWS耳机芯片，其旨在满足消费者对小型设备中强大，高质量无线蓝牙聆听体验的需求，同时具有低功耗，可实现更长的音频播放。拆解案例：（1）拆解报告：小鸟TRACK AIR 真无线耳机

五、UNISOC 紫光展锐

2、耳机芯片：春藤5882春藤5882通过了蓝牙5.0认证，支持BLE双模，其具有体积小、高集成的特点，集成BT/ RF/ Analog/PMU/CPU/DSP/Flash/RAM等单元，为TWS蓝牙耳机的多样化设计提供更多的可能。音质上，春藤5882支持8K CVSD，16K mSBC编码，可实现高品质的双耳通话。它支持SBC/AAC音乐格式，DAC支持96k采样，SNR达到110dB以上，可为用户提供卓越的聆听体验。 相关资讯：（1）紫光展锐战略布局音频市场，瞄准BLE audio、ANC （2）我爱音频网专访紫光展锐：揭晓春藤TWS耳机芯片的故事

我爱音频网总结

苹果、华为、联发科、高通和紫光展锐5大知名手机芯片厂商，在深耕手机芯片技术的基础上，进军TWS耳机芯片市场也取得了一定的成绩，其中有许多TWS耳机产品都是我们耳熟能详的。从我爱音频网的汇总信息中，我们可以看到，随着手机芯片厂商对TWS耳机芯片的重视程度越来越高，未来手机芯片和TWS耳机芯片在升级换代上很有可能会“步调一致”，5G手机芯片 蓝牙5.0的TWS耳机将会给消费者带去更好的使用体验。此外，我们可以预见，在苹果AirPods Pro发布以后，明年各大手机芯片厂商将会更加注重TWS耳机芯片中主动降噪技术的研发，期待来年不同价位都能够有支持主动降噪技术的TWS耳机出现。

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