事实上，如果大家有关注华为近期的一系列动向的话，那么大家一定会发现，在最近几次华为新机发布会上，华为新机搭载的芯片都是美国高通公司生产的芯片，并没有搭载华为自研的麒麟芯片。而在新机发布会上，余承东对于自家的麒麟芯片也是直接略过，没有进行着重的强调，这个细节其实也可以佐证麒麟芯片所面临的问题尚未解决，不然大嘴不可能直接略过。

当然了，我们也相信华为麒麟芯片是一定有可能回归的，因为现阶段我们国家以及华为都在全力展开芯片的相关研发工作，比如说华为旗下的哈勃投资公司，近一两年来就曾多次投资国内的一些半导体企业，这是华为在半导体领域的布局，先通过投资扶持国内半导体公司，进而谋求芯片的独立。

不过，要想实现这一点，并不容易。因为芯片制造问题，其实并不是一个企业就能够解决的，像美国，它也是依靠日本、韩国等国家的支持才能在芯片领域取得如此大的话语权。而我国，现阶段其实处在迎头追赶的环节，短期内对华为的助力其实有限。

要知道华为麒麟芯片的工艺制程已经来到了5纳米，甚至在华为内部可能已经进行到了3纳米环节，这个级别的芯片，全球也就只有台积电能够进行大规模量产。而台积电能量产的关键也在于，它美国的技术支持，还有荷兰的EUV光刻机，如果没有这些，那即便台积电的芯片制造技术再强大，工程师团队阵容再豪华，也断不可能制造出先进的5纳米，甚至是3纳米芯片。

对现阶段的华为而言， 能够保持正常的新机迭代其实就已经很不错了，至于麒麟芯片回归，则是目标，是努力的方向。

华为创始人任正非曾说过这样一句话：打不死我的，一定会使我更加强大，华为现在确实是被限制了，确实是被打压了，现在也确实是很困难，但是，这只是暂时的。

从长期来看，只要我国企业能够始终坚持科技研发，那芯片这关必定会被攻破，因为芯片，是人造的，不是神造的，西方人可以，那我们也一定行！

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