3月28日下午，华为举行2021年年度报告发布会。会上，华为轮值董事长郭平以及华为公司副董事长、CFO孟晚舟出席了业绩说明会，而这也是孟晚舟回国后的首次公开亮相。

2021年全年，华为实现全球销售收入6368亿元，同比下降28.56%；净利润1137亿元，同比增长75.9%。

在随后的问答环节，对于外界关注的芯片供应问题，郭平称，解决半导体问题，是个复杂、漫长的过程，在全球的环境下，技术重复开发不一定有价值，但在市场格局和技术封锁的情况下，华为也乐于看到越来会越多的企业参与进来积极寻找突破。

挺过“求存”阶段

进入美国实体清单后，华为依然保持着各个业务的活跃性，但从影响来看，美国所树立的“数字柏林墙”对华为的影响将会长期存在。

从财报数据看，华为实现全球销售收入6368亿元，同比下降28.56%，但净利润实现了同比增长。

华为首席财务官孟晚舟在现场演讲中表示：“我们的规模变小了，但我们的盈利能力和现金流获取能力都在增强，公司应对不确定性的能力在不断提升。”

孟晚舟称，得益于主营业务的盈利能力提升，2021年华为经营现金流有较大增长，达到597亿元人民币，资产负债率降低到57.8%的水平，整体的财务结构的韧性和弹性都在加强。

“‍‍即便不考虑资产处置收益的情况，我们的净利润率仍比上年提升，‍‍这主要是来自于公司在几个方面的措施，‍‍一个是我们对产品的销售结构进行了调整，使得我们的销售规模得到了较好的提升。‍另一方面我们对整个供应计划进行了更好的协同管理，‍‍这也极大的改善了我们从订单到收入的周期。‍‍同时，由于华为公司在ICT领域的持续的技术积累，我们通过组织化运营，‍‍极大的推动了内部作业效果提升。‍”孟晚舟说。

郭平则表示，华为还要为生存而战，有很多困难要克服，但困难再大，也要坚定不移地加大投入，这样我们才有未来。

将积极寻找芯片突破路径

在去年年中的一场员工座谈会上，华为表示，正在和产业链伙伴解决供应连续和竞争力问题。“目前华为的生产不是问题，美国卡脖子的问题最终还是能解决的，华为正在和产业链伙伴解决供应连续和竞争力问题。”

从华为的定位来看，依然是一个ICT系统设备供应商，对芯片的整个产业链的依赖依然很强。

在芯片解决方案上，近两年外界有诸多传闻，但华为轮值董事徐直军曾表示，目前关于芯片制造的都是“假消息”。

“从沙子到芯片，解决整个半导体的问题，是一个非常复杂漫长的投入工程，需要有耐心。在先进工艺不可获得的情况下，单点技术不可获得的情况下，我们寻找系统的突破。通信产品采用多核的结构，为芯片注入新的生命力，相信能够增加我们持续供应的能力。”郭平说。

手机业务何时恢复？

作为拉动华为增长的三驾马车之一，华为消费者业务近年来受到的影响最大。

从上游芯片抢发到反季节加大订单生产，再到全渠道的进一步渗透，华为受制后留下的市场空间正在逐步被其他头部手机厂商分食。根据Omdia 发布的数据显示，华为 2021 年的手机出货量已降至 3500 万部，较 2020 年下降 81.6%，而其全球市场份额从 2020 年的 15% 下降至 2021 年的约 3%。

“目前阶段性给我们造成了最大困难的是手机业务，大家知道手机的芯片需要先进工艺，体积要小、功耗要小。华为能设计出来（麒麟芯片），但没有人能帮我们制造出来，被卡住了，我们和产业链的伙伴还在攻关。”华为高管此前曾对记者表示，虽然供应链情况很复杂，但未来不会放弃也不会出售手机业务。

在财报问答中，对于消费者业务的发展，郭平表示，美国连续多年的制裁给华为带来了很多困难，手机中的基带芯片，芯片需要强算力低功耗，很小体积的需求，华为在获得性上还有困难。“我们在积极与各方积极探寻供应链解决方案的同时，也在寻找可穿戴、PC等多个新业务场景中的发展机会。”

财报会上，华为表示，面向未来，公司将持续加大研发投入，2021年研发投入达到1427亿元人民币，占全年收入的22.4%，十年累计投入的研发费用超过8450亿元。

郭平表示，面向未来，华为会在研发领域保持高强度投入，一方面是系统架构的优化，另一方面是稳健性提升技术的探索，建立可靠可信的供应链，保证供应链的延续性。

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