麒麟芯片

通过芯片堆叠来提高性能既有优点，也有缺点。从优点方面来说，随着摩尔定律逼近极限，先进制程的突破也变得越来越困难，同时先进制程所带来的芯片性能提升的幅度也越来越小，成本却越来越高，特别是在逼近1nm极限时，继续在先进制程上进行突破所带来的性能的提升已不足以完全覆盖成本，此时也必然会转向芯片堆叠等其他方案。提前进行芯片堆叠相关技术的研究，也可以使得我们在这一领域取得一定的领先和优势。再加上EUV光刻机短时间内没有突破的可能，而国产芯片行业也不能因此而停止发展，所以选择芯片堆叠方案进行突破也是可行的几条道路之一。

华为

从缺点来说，芯片堆叠实际上是一种体积换性能的做法，想要通过14nm实现5nm的性能可能需要6块14nm芯片进行堆叠才能实现，从成本来考虑上来说这种做法同样有些得不偿失。同时芯片堆叠还会造成功耗以及散热等方面的问题，因为芯片堆叠不仅仅是简单地将两块芯片堆叠在一起，而是需要更多的技术和工序的支持。

骁龙处理器接连翻车

相反高通则因为没有采用自研架构，最终导致骁龙888和骁龙8Gen1连续两代出现功耗控制不佳，发热降频等问题。在和苹果A系列芯片同样采用ARM核心最终的实际效果却截然相反，最大的问题就是高通无法从架构层面进行优化。

鸿蒙系统

在通过堆叠技术解决芯片制造的难题之后，再加上自研的CPU、GPU架构以及为“万物互联”所打造的鸿蒙系统，华为也将成为唯一有资格正面挑战苹果和iPhone的厂商。大家看好华为未来的发展吗？欢迎留言讨论。

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