由于芯片规则的改变，台积电不能自由出货，海思芯片暂时不能代工，芯片问题成了华为急需解决的重要问题之一。但因为需要的是高端制程芯片，想解决并不容易。

前些天，余承东谈到，之前没布局半导体制造领域才会有现在的局面，因此必须要掌握核心技术，才能不被卡脖子。近日，华为公布芯片新消息后，任正非也发声了。

芯片制造是个系统工程，需要的是全产业链的支持。不仅仅是能够设计出高端芯片，还需要有高端的芯片制造技术，也要有高端的芯片制造设备等，比如光刻机。

但华为现在还在人家的“实体清单”中，即使亲自入局芯片制造，很多方面也会受到限制。即使中芯国际也在实体清单，现在也被限制了发展10nm及以下制程。

因此，华为很明白应该怎么做。首先，开始投资支持国内芯片产业链的全面进步。

从华为布局芯片和任正非发声中，我们看到了华为的实力，能够顶住多轮制裁压力，依然继续踏步前进，并且还将在未来爆发更大的实力，这种发展潜力难以阻挡。

比如谷歌断供安卓和GMS后，华为能顺势推出鸿蒙和HMS。近日鸿蒙OS还获得了多个国际大奖，再次见证实力。还有欧拉系统、自动驾驶、5G应用等多项新突破。

对此，外媒评价道，应该明白了，打压制裁只会促使华为进步，没有什么意义！

华为虽然因为芯片问题，手机市场份额下滑很厉害，营收也受到了一定影响，但华为在研发投入上没有减少，反而比以前还更多，这就是华为的魄力，根本无法阻挡。

在国内芯片产业链的共同努力下，高端芯片问题也会解决，届时华为将王者归来！

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