作者：笔动科技
2020年华为和子品牌荣耀占据了国内手机市场接近50%的份额，有无数苹果用户开始选择华为的Mate系列和P系列，而且华为在欧洲市场表现非常强势，华为准备在高端市场跟苹果决一死战。
其实华为现在走的就是这条路，华为已经申请了3D堆叠芯片的专利，这种技术可以通过两颗芯片堆叠的方式，实现更强的性能，从而绕过对高端光刻机的限制。但是3D堆叠工艺制造的芯片，目前无法解决发热和功耗问题，所以后续可能会用在比如电脑、汽车这种对发热和功耗要求不是很高的设备中，手机上应该无法采用这种工艺。
美国依靠自己的霸权垄断全球高科技几十年的时间，我们不可能在短时间内解决卡脖子的问题。种种迹象表明，华为绝对不会屈服！华为正在想尽一切办法突破美国的封锁，请再给华为一些时间！你觉得华为能否解决芯片问题呢？认为可以解决的点个赞！
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