9月18日，有网友在“华为吧”透露了华为芯片、手机方面的一些消息。原文如下：

目前已确定消息。
1、.M50支持5G，国产射频芯片14nm生产线。彻底脱离封锁限制。
2、处理器还是麒麟9000，应该是最后一个了。3、照样采购高通的处理器。
4、美国如果因为中国自主研发射频5G基带，限制高通不支持的话，那么可能只有麒麟9000支持5G。高通版本可能是4G。
P60冬季发布。
1、新处理器，新麒麟。代号目前还没有定下来。2、14nm国产工艺叠层封装技术。晶体管超过5nm Euv 麒麟9000。
3、性能嘛，并不乐观，但也不落后。
4、续航散热上下了很大功夫，成本肯定是提升了。5、国产14nm叠层成本非常高，价格低不了。接近五位数了。产能也堪忧。
6、新麒麟的 GPU 非常强，貌似不是 mali 的，是自主研发的。
7、历史上第一个从处理器到，全部部件都是国产的手机。也是中国历史上第一个【真正，国产，国资，国技术，国有化生产线手机】
8、别高兴得太早，仍旧有高通版本。由于麒麟产能不足，4G高通版本可能要持续到2023オ能丟掉高通。

那么，这个消息靠谱吗？
别着急，我们一条一条来分析。

1、国产5G射频芯片：最晚明年底，华为海思能够破解设计难题，国产14纳米生产线能够建成投产。

手机是一种零部件超过1000个的超高技术难度的电子产品，没有任何一家手机厂商能够完全自行设计、生产出一把高端手机的所有零部件。即便是具备很强设计、生产芯片能力的韩国三星也做不到，华为也不例外。

众所周知，华为P50因无法获得5G视频供货而被迫舍弃5G功能，成为了今年发布的唯一一款不具有5G功能的高端手机，十分悲壮！

华为P50手机

幸好，华为早有准备，国家也早有布局。5G射频芯片确实不好造，但也不是无法造出来，只是需要时间而已。

对于能够设计出CPU、GPU、NPU、ISP、基带芯片等等许多种类芯片的华为海思来说，攻克5G射频芯片设计难题也只是时间问题。作为通讯领域的“顶尖选手”，一个小小的5G射频芯片设计难题显然是不可能卡住华为“脖子”很久的。不久前，有华为员工就透露如果决定“某13”手机不香，可以等待华为手机，华为5G不会让大家等太久。

能够设计出来也要有符合要求生产线可以生产才行。因为众所周知的原因，想要解决这个问题就只能自行建立不含美国技术的芯片生产线才行。

今年6月22日，中国电子信息产业发展研究院电子信息研究所所长温晓君在接受环球网采访时表示，我国28nm和14nm的芯片，预计会在今明两年开始量产。

温晓君透露的消息

今年8月6日，在”2021贝壳财经夏季线上峰会“数字经济：通往未来之路”论坛上，原工信部部长、中国工业经济联合会会长李毅中在演讲中首次公开透露，华为正在全力打造自己的芯片制造生产线！

显然，这些消息都能从侧面证实我国的“国产5G射频芯片”确实将很快自产。

2、新麒麟处理器：采用14纳米叠层工艺，增大晶体管数量，降低主频可造出性能达到麒麟990级别的芯片，代价是成本高昂。

芯片制造可分为芯片制程工艺、芯片封装工艺两个环节，我国的弱项是芯片制程工艺，与世界最先进水平差了2代左右，而且还是采用美国技术的前提下达到的，若是采用纯国产技术，我国的芯片制程工艺落后世界最先进水平达3代以上！然而，在芯片制造领域，我国也并不是全面落后，芯片封装环节，我国的技术水平可是世界顶尖水平！

虽然我国在制程工艺大大落后于世界顶尖水平，但幸好制程工艺已经逼近极限，再继续发展的难度将成指数级增长，给了我国追赶的好机会。我国完全可以充分利用芯片封装方面的优势来取长补短。

事实上，业界主要代表都认为发展新型封装工艺才是未来发展趋势。华为也早已认识到这一点。

2020年7月14日，华为发布的招聘信息

今年8月2日，HotChips官方公布了大会日程，Intel、AMD、NVIDIA、IBM、台积电等芯片巨头将再次轮番登场，讲解各家的最新芯片架构、封装技术，尤其是在半导体工艺提升困难的情况，发展新型封装工艺成为共识。

6月22日，中国电子信息产业发展研究院电子信息研究所所长温晓君在接受环球网采访时就公开宣称：“14nm甚至28nm芯片国产化快速发展意味着，我们采用退回策略，用成熟工艺满足一般性的芯片需要，不一味追求高制程，更加重视设计、封装优化，以时间来换取半导体应用和全产业链自主的空间。”

显然，国内外权威代表都更看好新型封装工艺，而不是继续提升制程工艺。

传统封装工艺是平面封装工艺，新型封装工艺指的是2.5D、3D封装工艺等新型封装工艺。

既然新型封装工艺才是发展趋势，为何现在的芯片厂商都不愿意采用这种工艺呢？

主要还是因为，3D封装工艺（叠层封装工艺）成本相比传统封装工艺来说成本更高。这对于其他芯片厂商来说确实是个大问题，成本越高，意味着利润越低。但如果继续提升制程工艺，总有一天，性能、功耗相同的情况下，采用更先进的制程工艺的成本将比“叠层封装”芯片更高。

3D封装工艺示意图

事实上，采用叠层封装工艺以相对落后的制程工艺也是能够造出性能、功耗相当的芯片，只是成本更高而已。

举个例子，用传统5纳米工艺生产的麒麟9000处理器，晶体管达到150亿个，若采用14纳米工艺制程，并结合“叠层封装”生产另一款与麒麟9000相媲美的处理器，晶体管很可能要达到300亿个，平均运行频率要降低到原来的50%。

通俗的讲就是以低频大数量换取同等性能和功耗。这是因为芯片的功耗是随主频的提升而指数级增长的，并不是线性增长。

以苹果A12芯片（采用7纳米制程工艺）为例，当运行频率为1200MHz(1.2G)时，CPU的功耗约为0.3W，而当其运行频率为2400MHz(2G)时，功耗竟高达2.12W，约为1.2G运行频率时的功耗的7.07倍！也就是说，当苹果A12芯片运行频率从1.2G提升到2.4G（增加1倍），其A57核心的功耗并不是提升一倍，而是增加了6.07倍！

苹果CPU频率功耗曲线图

有兴趣可以看看本人在这篇文章的详细介绍：
https://www.toutiao.com/i6980620528356737539/

对于华为来说，这么做芯片初期成本将居高不下，但今后一旦工艺成熟，产量足够大，预计成本也还是能够降低到可以接受的程度。

3、华自研的GPU：去年华为自研的电脑GPU芯片就已经上市，设计出手机GPU也只是时间问题。

去年，华为就发布了擎云W510台式机，配置信息显示它可选配海思1G独立显卡，相关消息可到华为官方网站查到。

既然能设计电脑GPU，那么手机GPU也同样可以设计。例如电脑GPU供应商AMD也设计出手机GPU，并将和三星合作生产。对于一言不合就研发的华为来说，研发手机GPU也并非难事，预计很快就会亮相。

结论：通过上述分析发现，网友透露的消息并非空穴来风，只要国产14纳米去美国技术芯片生产线能够按照预定节点时间投产，华为的5G基带芯片、麒麟芯片就能按时投产！虽然初期采用“叠层封装工艺”生产的芯片成本高昂，但至少解决了芯片生产“卡脖子”难题。随着今后技术不断成熟，成本将快速降低！华为也可以通过整机众多零部件均摊少数芯片生产成本，延续手机业务，届时，华为手机将涅槃重生，再也不怕芯片被“卡脖子”！

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