外媒周六（5月16日）最新消息显示，在台积电宣布在美国一项价值120亿美元的投资计划之后，美国知情人士表示，该公司尚未获得任何对华为出售相关产品许可的保证。也就是说，在台积电同意到美国建厂之后，美国正试图借此来调整其芯片出口。

值得一提的是，《联合早报》周六援引日经中文网的报道称，在拆解华为最高端机型“Mate 30”5G手机之后意外发现，该手机中使用的零部件大多属于国产。数据显示，国产零部件在华为5G手机中的使用率按金额计算已经从此前的25%大幅提高到41.8%，与其此前上市的旧机型4G手机相比提高了16.5%。

相比之下，美国产的零部件在华为4G手机中占比达到11.2%，如今在5G手机中占比却已降至1.5%，仅剩下玻璃壳等极少部分零件，可见美国产的零部件在华为5G手机中已经几近“消失”。

另外，对于美国自以为能够“掌控”的难度较高的通信芯片部分，华为也部分采用了由海思半导体研发的产品。报道称，这部分芯片华为此前采用的是美国芯片巨头Skyworks Solutions的产品，如今华为也已经能够独自研发了。而其5G手机中国产零部件的金额占比之所以大幅提高，也离不开华为在芯片方面的突破。

由此看来，如果美国认为台积电到美国投资建厂就能帮助美国“控制”全球芯片供应链，从而对华为带来相关的影响，那么日媒的发现可能要让美国失望了。

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