25日，华为为董事长梁华出席媒体圆桌沟通会，与众多媒体进行了对话。
谈及5G，梁华表示，如今5G市场的机会才刚刚开始。尽管遇到了较大外部压力和困难，华为在商业上仍然取得了不错成绩。
目前，华为已获得26个5G商用合同，与全球50多个商业伙伴签署合作协议，5G基站商用发货数量超1万个，全球数量最多。
根据媒体最新报道，华为已经成长为台积电的第二大客户，将会第一个采纳台积电的EUV极紫外光刻工艺。
台积电目前已经量产第一代7nm工艺，而接下来的第二代7nm工艺(N7 Plus)上会第一次引入EUV极紫外光刻技术，而且2019年第一季度就会投入量产。
根据此前消息，华为已经在研发麒麟990，目前看首发台积电的7nm EUV工艺没有任何悬念，还有极大概率首次整合5G基带。
至于5nm工艺(N5)，台积电也会用延续使用EUV技术，预计2020年投入量产——到时候将会是麒麟9100？
话说回来了这芯片的命名也是有意思，从9XX开始后面数字本来也不多了，有没有脑洞大的朋友给华为以后的芯片都命名一下？
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