中国最大通信设备企业华为近日发布了面向新一代通信标准“5G”的芯片、全球首款5G基站核心芯片──华为天罡，还宣布将在2019年世界移动大会（MWC）上发布折叠手机，这些消息引起了全球广泛关注。

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据《日本经济新闻》网站1月25日报道，华为计划将上述芯片配备到最近上市的5G智能手机上，以新兴市场国为中心扩大市场份额。在中美贸易争端的情况下，华为将减少向美国企业的芯片采购，考虑将自给率由眼下的5成左右提高到约7成。

华为此次发布的是5G芯片“Balong 5000”。与现行的4G标准相比，可实现10倍的通信速度，通信速度是竞争对手高通产品的2倍。高通的芯片只能支持5G，而Balong 5000通过一枚芯片就能支持从2G到5G的制式。华为计划4～6月在国内外上市搭载Balong 5000的智能手机。

报道称，除了5G基站核心芯片，华为还宣布将在2月的MWC大会上发表全球首款的5G折叠屏幕手机。此前在不同的公开场合，华为高管曾表示，5G智能手机将在今年6月登陆市场。而华为24日的说法，无异向全球宣告5G手机上市时间又提前了几个月。

业内人士分析，5G折叠屏幕手机属于杀手级产品，加上此次发布芯片，华为向全球业界“秀肌肉”的意味十分明显。随着全球5G商用的步伐进一步加快，各国都在积极部署着5G网络的建设，华为在关键的基站芯片上取得重大成果，不仅向5G商用阶段再迈进一大步，更是意味着华为凭借技术能量突破美国围堵，在全球5G市场的部署将可望更加快速。

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