目录： 1、华为突破制裁的新方向，苹果抢先量产！“芯片堆叠”真能成为后摩尔时代行业的出路？ 2、高盛、摩根大通、美银罕见齐发声：“经济风暴”要来了 3、传欧盟将于近日统一充电端口标准，苹果被迫放弃lighting？ 4、全球317家半导体公司市值排行榜


1、华为突破制裁的新方向，苹果抢先量产！“芯片堆叠”真能成为后摩尔时代行业的出路？ 芯片堆叠的“苹果方式”和“华为方式” 在今年3月份的苹果春季发布会上，一款被称为“最强芯片”的M1 Ultra横空出世，让很多消费者惊讶于苹果 “双芯合一”的新打法。根据苹果的介绍，这款M1 Ultra芯片并非全新设计，而是将两枚M1 Max中隐藏的芯片间互连模块(die-to-die connector) 通过苹果自研的“Ultra Fusion”架构整合在一起，成为一个新的芯片。简单来说，M1 Ultra就是直接由两颗M1 Max内部互连而成，所以M1 Ultra拥有20核CPU、64核GPU，其各项规格均是M1 Max芯片的两倍。当然性能加倍的同时面积也翻倍。 当时，苹果M1 Ultra的制造方式就让很多人想起了“传闻”中华为海思的一项“芯片叠加技术”。即一颗主芯片由芯片1和芯片2组成，芯片1和芯片2之间持续同步信号传输，再将芯片传输到主芯片。 3月底，时任华为轮值董事长的郭平在2021年业绩说明会上表示，“华为未来将投资三个重构，用堆叠、面积换性能，用不那么先进的工艺也可以让华为的产品有竞争力。”也就是说，华为可以通过增大面积，堆叠的方式来换取更高的性能，实现低工艺制程追赶高性能芯片的竞争力。此次表态证明，华为在芯片领域已经有了明确的目标和打法。
4月初，华为公布了一个关于芯片封装部分的技术专利。该项专利申请提供了一种电子设备、芯片封装结构及其制作方法，该芯片封装结构包括：基板、至少一个桥接板以及至少两个第一芯片。5月，华为又公开了一项名为“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”的专利，该专利用于解决如何将多个副芯片堆叠单元可靠的键合在同一主芯片堆叠单元上的问题。至此，华为的“芯片叠加技术”算是正式现身了。这项专利提交申请的时间是2019年，也证明了华为确实在芯片受到制裁的同时没闲着，找到了一种解决“无芯可用”的新方法。 不过值得一提的是，与上面提到的苹果M1 Ultra芯片直接水平拼接的方式不同，华为采用上下堆叠的方式，同时将两枚芯片各保留一端的接口与外界连接。这样就使得华为的堆叠芯片比单个芯片更厚，但面积不至于是单个芯片的两倍。
为什么要采用芯片堆叠？
其实芯片堆叠并不是一个新鲜的词。在整个半导体行业戈登摩尔提出的摩尔定律几乎被认为是“金科玉律”，引领了近50多年来半导体技术的发展。但近些年，越来越多的行业人士开始担心摩尔定律将走向终结。突破摩尔定律或给摩尔定律续命成为很多芯片行业尖端人才关注的问题。
其中SiP（System-in-Package) 系统级封装技术是被认为是一种超越摩尔定律的路线。资料显示，SiP采用对不同芯片进行并排或叠加的封装方式，将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件。这种方式具有开发周期短、功能更多等优点。
苹果M1 Ultra则是利用这种堆叠方式将两个一样的芯片通过技术连接进行封装，从而达到性能的翻倍。在目前芯片工艺水平发展接近极限的情况下，堆叠设计的方式不失为一种好的选择。
另外若从华为自身角度来看，在高端芯片受到制裁的情况下，通过芯片堆叠或许可以酝酿出高端芯片。就像华为自己说的，“甚至可以让14nm芯片经过优化后比肩7nm性能。” 此外，在芯片堆叠方面先进的光刻机设备并不是必要，华为也不会受到技术卡脖子的遭遇。
那么芯片堆叠的效果怎么样？
其实苹果M1 Ultra芯片的问世已经证明了“芯片堆叠”技术的可行性，不过这颗芯片的效果却也让人产生质疑。PassMark天梯榜数据显示，M1 Ultra典型功耗高达60W，烤机功耗最高达到180W。所以华为堆叠芯片虽然还未正式生产，目前来看仍面临两个问题，即手机内的空间设计和厚度增加功耗增加所带来的散热问题。
根据此前爆料，华为芯片堆叠专利公开可能意味着华为已经完成了基础测试和实验测试，堆叠芯片成品会在18个月内与消费者见面，效果如何还是要用产品说话。
芯片堆叠是后摩尔时代的未来？
可以预见“芯片堆叠”技术确实是有在芯片制造领域成为趋势的可能性，毕竟苹果、华为两大巨头均已有所探究。 今年3月初，英特尔、AMD、ARM、Google Cloud、Meta、微软、高通、三星、台积电等联合宣布成立行业联盟，以建立小芯片生态系统，制定小芯片互联标准规范“UCIe”。小芯片的原理其实是将多张低制程，小规格芯片组合使用，从而实现到高制程芯片的转变。这个过程也是在践行芯片堆叠的理念。在中国也有计算机互连技术联盟CCITA，该联盟立项了Chiplet 标准，即《小芯片接口总线技术要求》。
芯片堆叠或许是后摩尔时代芯片行业发展的一个可选方向，但是不是最优解还需要在实践中检验。（全球TMT）
2、高盛、摩根大通、美银罕见齐发声：“经济风暴”要来了 华尔街投行们慌了！伴随着俄乌危机持续及美联储政策收紧，高盛、摩根大通、美银等华尔街投行们开始担心美国经济衰退的风险变得越来越高。 当地时间6月2日，摩根大通首席执行官杰米·戴蒙警告称，美国经济面临前所未有的挑战，摩根大通正在为即将到来的“经济风暴”做准备。“‘经济风暴’就在我们眼前，没人知道是一场小风暴还是‘桑迪’级别的超级飓风，我们最好做好准备。” 戴蒙对美股的反弹持怀疑态度，“反弹或是暴风雨前夜的回光返照。现在，天气转向晴朗，一切都很好，每个人都认为美联储可以应付。然而，飓风就在那里，沿着‘加息’这条路，向我们袭来。美联储别无选择，美国经济体系中流动性泛滥，他们必须消除一些流动性，以阻止投机，降低房价。” 与此同时，本周高盛的John Waldron同样警告称，由于全球经济受到的一系列冲击，未来将步入一段艰难时期。“现在的环境在我的职业生涯中即使不是最复杂最不确定的，也是相当棘手的。整个系统受到的各种冲击与我而言是前所未有的。” 此外，摩根大通CEO称美联储软着陆的几率有三分之一，但温和衰退的几率也有三分之一；执掌高盛十二年的前CEO称衰退的风险“非常非常高”；富国银行CEO也称美国经济难以避免某种程度的衰退，利率上升意味着经济必须放缓，美国经济软着陆的情况很难实现。 通胀、美联储货币政策以及俄乌冲突带来的风险是近期华尔街大佬集体唱衰的关键词。 贝莱德首席执行官拉里芬克表示，由于全球供应链混乱，目前的高通胀将在未来数年持续。由于目前的通胀是由供给驱动的，美联储本身并没有解决整个经济供应问题的工具；在实际供给问题达到解决前，市场波动还将继续。（期货日报）
3、传欧盟将于近日统一充电端口标准，苹果被迫放弃lighting？ 《路透》引述知情人士的话报导，欧盟国家和欧盟立法者将于6 月7 日就手机、平板电脑和耳机的共同充电端口达成一致，届时他们将开会讨论一项遭到苹果公司严厉批评的提议。
十多年前，在iPhone 和Android 用户抱怨必须为手机使用不同的充电器后，欧盟委员会首次提出了单一行动设备充电端口的提议。
iPhone 透过Lightning 充电端口充电，而基于Android 的设备使用USB-C 供电。
知情人士说，下周二(7 日) 的三方会谈将是欧盟国家和欧盟立法者之间关于该主题的第二次、也可能是最后一次，明显代表双方正在大力推动达成协议。
知情人士表示，悬而未决的问题包括将提案的范围扩大到笔记型电脑，这是欧盟立法者的一项关键要求，可能会影响三星、华为和其他设备制造商。
欧盟立法者还希望在2025 年之前将无线充电系统纳入统一标准，而欧盟国家和欧盟委员会出于技术原因希望延长导入时限。
苹果没有立即发表评论。它之前曾表示，不恰当地使用过时的国际标准会扼杀创新，强迫用户更换新充电器反而可能会产生大量电子垃圾。
苹果将转向Type C，放弃Lighting？ 上周，彭博社报道称，苹果正在测试使用USB-C代替传统闪电端口的新 iPhone。
Apple 可能考虑进行此更改的一个原因是 USB-C 提供的原始性能优势优于 Lightning。Lightning 是在 2012 年推出的，从那时起就没有太大的改进。通过采用 USB-C，Apple 可以为 iPhone 提供更快的充电速率和更快的传输速度。 然而，除了性能优势之外，做出改变的一个关键原因可能是由于欧盟决定将USB-C 作为所有电子设备的通用标准。市场上的多种收费方式加剧了电子垃圾危机——欧盟致力于解决这一问题。
这样一来，苹果的手已经被迫：如果该公司打算继续在欧盟销售 iPhone，它必须默许。该公司将面临在全球范围内使用不同连接器的同一 iPhone 的多个版本的问题，除非它全部切换到 USB-C。
自 2012 年以来，Apple 已在 iPhone 中使用其 Lightning 电缆和协议，因此，Lightning 已成为市场上最受欢迎的充电技术之一。
Lightning 是一种 8 针协议（两排可逆的 8 针），包括电力传输、数据传输和识别/控制功能。在数据传输方面，Lightning 可以支持高达 480 Mbps 的传输速度——这个数字与USB 2.0 规范的传输速度相当。 从功率传输的角度来看，Lightning 最初设计用于 2 A 电流传输，最小功率传输为 12 W。在 Lightning 发布时，该指标比提供 9 W 的竞争 MicroUSB 电缆（1.8 A，5五）更高。如今，当与 USB-C 电源适配器一起使用时，Lightning 可以通过特殊的 20 W USB-C 电源适配器在 2.2 A 时达到最大 9 V。
USB-C是 USB 系列中相对较新的标准，已被当今市场上几乎所有新的消费电子产品广泛采用。USB-C 在数据通信和电力传输方面提供了许多优势。
在数据传输方面，USB-C 提供了灵活性和高速的独特优势。根据 USB-C 的版本，该协议可以提供从 5 Gbps 到 40 Gbps 的任何速度，这个数字远远超过 Lightning 的 480 Mbps。除此之外，USB-C 协议还能够支持多种其他协议，包括 DisplayPort、PCIe、Thunderbolt 和 HDMI。这使得 USB-C 成为任何智能手机或计算机的多功能和高性能选择。 从电源的角度来看，USB-C 也是其前辈的一大进步。重要的是，USB-C 连接器旨在支持USB-C 供电 (PD)，这是一种供电协议，能够支持 20 V 和 5 A 的最大电压，总最大功率为 100 W。这远远超过了以前的例如 USB 2.0，这也超过了 Lightning通过特殊的 20 W USB-C 电源适配器支持最大 9 V 和 2.2 A。
彭博社报道称，除了测试带有 USB-C 的新 iPhone 之外，Apple 还在开发一种适配器，该适配器将使未来的 iPhone 能够与为当前 Lightning 连接器构建的配件一起使用。
Apple 转向 USB-C 将使消费者受益，因为它可以限制不同设备所需的充电器数量——有效减少产品生命周期结束时的电子垃圾。与 Lightning 相比，USB-C 还具有更高的性能并降低了成本。
如果该公司确实采用 USB-C 代替 Lightning，这种变化最早要到 2023 年才会发生。（自半导体行业观察）


4、全球317家半导体公司市值排行榜 ▋ 半导体分销 ▋ MCU（微控制器）
▋ 电源芯片（PMIC）
▋ 功率半导体
▋ 317家半导体上市公司市值及营收 （芯极速）

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