根据Gartner发布的2021年全球半导体研究报告显示，因为美国的贸易制裁，导致中国在全球芯片市场的整体份额受到了影响，华为海思已经跌出全球25大半导体供应商的排名。 报告中显示，海思的收入下降了81%，从2020年的82亿美元降至2021年的15亿美元，收入大减了67亿美元。这是美国制裁该公司及其母公司华为的直接结果。 海思半导体负责华为使用的麒麟、鲲鹏、巴龙、昇腾和千兆网等芯片，在美国的制裁下，海思无法与台积电等多家芯片代工厂开展业务合作。 海思被制裁，市场份额大跌，影响了中国在全球半导体市场的份额，中国市场的份额从2020年的6.7%跌到去年的6.5%。 在这种背景下，尽管华为尚未宣布海思有任何重大裁员，但其员工由于受到国内其他同行公司的追捧，也有发生一些跳槽到其他公司的事件发生。 受到美国制裁的影响，中国芯片产业受到巨大冲击，但从华为近期的动作来看，华为不仅没有放弃海思，且还在芯片领域不断加码。 公开信息显示，目前华为研发体系主要载体为华为2012实验室，以及其下属的中央研究院、中央硬件院、中央软件院、海思半导体等二级部门。不过，海思虽然名义上是二级部门，但其实地位超然，实际上就是一级部门，2012基本管不了它。 华为轮值董事长徐直军曾表示：“海思在华为是芯片设计部门，不是盈利的公司，对它没有盈利的诉求。现在是养着这支队伍，继续向前，只要我们养得起。这支队伍可以不断研究、开发，为未来做准备。” 半导体芯片长久以来都是美国垄断着核心技术，一颗好的芯片对于一个国家的意义不用多说，在打破美国技术垄断上我们还有很长的路要走，而华为海思已经做好了打持久战的准备，相信未来的某一天，我们可以用上属于我们自己的“中国芯”。