文/鹿鸣手机观察 封成&骏爷
昨晚华为在德国柏林发布了传闻已久的“人工智能芯片”——Kirin 970（麒麟970）。这是一款被华为消费者集团CEO余承东称作是“全球首款第一枚手机AI芯片”的麒麟970。 对于熟悉手机产品的用户都知道，决定一款产品最核心的部分无疑还是处理器。毫无疑问，海思麒麟处理器对于华为手机来说也是最重要的部分，因此新品麒麟970才广受关注。 据报道，最新的麒麟970采用的是台积电10nm先进工艺，在近乎一平方厘米内集成了55亿个晶体管。同时问题随之而来，既然芯片如此重要，作为一家技术领先、实力强悍的民族企业，华为为什么不自己生产麒麟芯片，反而寻求与台积电合作，为自己代工生产？ 实际上，并非是华为不想生产芯片，而是两个原因造成的：一是成本太高，二是制造门槛也很高。
如果华为自己生产麒麟芯片，都要付出巨大的成本。这成本包括两个方面：一个是制造研发费用成本，另一个是时间成本。 芯片生产不仅是一个高技术门槛行业，更是一个高投入行业，各个环节投入都是天文数字。所以经过几十年的发展，芯片制造行业已经形成了完整的产业链，华为要是建造一个厂至少需要几十亿美元的投资。 全世界能生产纳米处理器核心技术的企业并不多，美国的英特尔和AMD是制造电脑处理器的，几乎处于垄断地位，而手机处理器的生产工艺要求更高。苹果研发了自家手机处理器，但因为生产处理器的工艺非常高，一条生产线至少要上百亿美元投入，于是选择代工厂生产。
世界上掌握了核心机密生产技术也有三星、台积电等为数不多的公司。这些公司能够生产手机芯片，工艺可是有几十年的技术积累。华为若想自己生产制造芯片，没有十年巨大的投入是很难量产的。就算到时华为能够为自己量产CPU ，但也可能会错过很多机会。 所以说华为与其自己投入大量的人力与物力，还不如直接学习苹果自己设计芯片，然后授权给代工厂生产。由于台积电一直都贵为全球最大的芯片代工厂，其工艺方面也确实拥有领先优势，因此华为一直都选择与其合作为自己生产芯片。 说到底，掌握真正有核心价值还是ARM、英特尔和台积电这样的半导体企业。因为他们才是真正的设计芯片，包括电路设计和架构设计等，华为只是在公版架构之上做一些相对简单的修改。 芯片制造涉及到的技术很先进，有些东西原理看似很简单，但实际做起来却非常非常非常难。因此，华为让台积电代工，归其根本是人家台积电掌握了先进的制作技术，包括晶圆制造、光刻机等等。