近几年，华为自研手机处理器品牌麒麟（Kirin）迅速崛起，不仅在手机性能、应用体验、长续航方面成为业界旗舰机的标杆，在通信体验上，更是表现突出，率先支持LTE Cat.6 300Mbps极速上网体验、率先支持不换卡漫游全球的天际通功能、率先通过芯片级伪基站防御保护用户信息和财产安全、通过降低网络通信时延提升用户秒杀速度——让用户成为红包王、抢单王，麒麟也是最早支持VoLTE高清语音的芯片平台，搭载麒麟芯片的手机还被中国移动评为VoLTE手机标杆。 麒麟芯片不断腾飞，巴龙幕后强大助推
我们看到麒麟SoC不断超越对手、在用户体验上不断创新，却没多少人知道，麒麟SoC芯片在通信体验上的优异表现，完全来自于它的同门大师兄——巴龙（Balong）基带芯片在通信上的积累。 2012年，华为发布了业界首款支持LTE Cat.4的多模LTE终端芯片巴龙710，下行速率最高150Mbps，领先业界一年多，并整合在麒麟910系列处理器中。 2013年，华为又推出巴龙720，全球率先支持LTE Cat.6，下行速率最高翻番至300Mbps，整合于麒麟920/950系列处理器。其中，麒麟920是全球首款支持LTE Cat.6的SoC芯片、支持天际通，领先业界最强对手，麒麟950在业界率先支持伪基站防御，从芯片底层保护用户的信息安全，这都要归功于巴龙芯片强大的通信能力。 2016年6月，华为巴龙助力麒麟发布了华为第一个完全支持全网通技术的移动处理器——麒麟650处理器，并成功用于荣耀畅玩5C和G9青春版等华为手机，深受年轻用户的好评。 大师兄巴龙内功如何？ 事实上，华为巴龙芯片在通信上有着深厚的积累。早在3G时代，巴龙芯片就在日本高端市场帮助华为获取了很高的市场份额。日本在通信演进方面一直领先全球、对进入日本市场的产品也有着严苛的要求，而华为巴龙芯片基于通信有着深刻的理解，通过了日本市场各项严格的测试，获得了最挑剔的日本客户的认可，在日本市场扎下了很深的根基。4G时代，在LTE Cat.4、Cat.6等技术上，巴龙持续领先业界，助力日本运营商全球最先发布商用。 不仅如此，巴龙芯片通过了5813项GCF（Global Citification Forum）全球认证测试，搭载巴龙芯片平台的移动宽带终端在全球150多个国家、300多个运营商处热销，全球市场份额近70%，市场份额稳居全球No.1。 2015年，华为再接再厉发布巴龙 750，全球范围内第一个支持LTE Cat.12 DL(下载)、Cat.13 UL(下载)网络标准，理论下载速率高达600Mbps，而上传也达到了150Mbps，超越了高通当时最新的MDM9x45，后者仅支持到LTE Cat.10，下载450Mbps、上传100Mbps。巴龙 750还是全球第一款、迄今仍是唯一一款商用的4CA（四载波聚合）的基带芯片，同时可以根据运营商的实际情况配置为2CA（双载波聚合）、4x4 MIMO多入多出。 巴龙750领先开启3.5GHz黄金时代
3.5GHz频段是4G时代新的黄金频谱，具有高频段覆盖窄、频谱宽的优点，可以为运营商显著增加网络容量，尤其是在热点地区，可实现真正的网络无缝连接。FDD TDD载波聚合融合组网技术则能够有效利用运营商的频谱资源，可以帮助运营商扩大覆盖，提升网络容量，提高上网速度体验。 2014年底，日本发布TDD 3.5GHz频段牌照，DoCoMo、软银、KDDI三大移动运营商分别获得了40MHz频谱，计划五年内在3.5GHz基站上投资总额36亿美元，并计划于2016年底前正式商用。日本政府希望利用3.5GHz频段结合TDD与FDD载波聚合、多天线技术，实现1Gbps超高速的无线宽带。 DoCoMo于2016年中抢先实现商用，支持DoCoMo商用的终端HW-01H是全球首个支持3.5GHz频段的移动终端，同时也是目前日本上网最快的移动热点。HW-01H搭载业界领先通信芯片华为巴龙 750，通过TDD/FDD融合加三载波聚合技术，最大下行速度可达370Mbps。该平台支持的三个融合载波，包括两个3.5GHz频段和一个1.7GHz频段，前者可分别可提供最高110Mbps下载速速率，后者可提供最高150Mbps，合计达370Mbps。
巴龙、麒麟双剑合璧，所向披靡
下半年，华为将推出新的旗舰手机芯片麒麟960，据说将会集成巴龙750基带能力、支持全网通，CPU、GPU也会有大的升级。 大师兄巴龙芯片不断苦练通信内功，小师弟麒麟处理器在性能与功耗平衡方面做到极致，华为巴龙、麒麟双剑合璧，做出了天际通、伪基站防御等用户体验创新点，“中国芯”的名号越来越响亮，我们也期待未来在搭载巴龙、麒麟芯片的终端上有更多创新的体验！ (转载：仁者神硅)