海思K3/K3V2/麒麟910-启蒙之路 海思K3 CPU是海思公司研发的嵌入式CPU，基于ARM-11授权内核。该CPU被用于海思公司的手机主芯片Hi3611，可用于智能手机和其他智能设备。 但K3多被山寨机所用，口碑一般，能力一般。 海思 K3V2 ，是2012年业界体积最小的四核A9架构处理器。这是一款高性能CPU，主频分为1.2GHz和1.5GHz，是华为自主设计，采用ARM架构40NM、64位内存总线，是Tegra 3内存总线的两倍。 该款处理器规格为12*12mm， 同时内置业界最强的嵌入式GPU（图形处理芯片），并采用手机芯片中最高端的64bit带宽DDR内存设计来充分释放四核的性能。具体来看，K3V2有四个A9内核，16个GPU单元，频率1.5GHz，使用TSMC 40nm工艺制造，面积12mmx12mm，是继英伟达tegra3之后第二款四核A9处理器。 虽然这个处理器的实际表现不尽人意，但作为自主研发SOC之路的开始，并坚持下去，才会有所作为。 麒麟910是华为自主研发的四核处理器，于2014年推出。910采用了28nmHPM封装工艺，主频1.6GHz，GPU部分为Mali-450 MP。支持LTE 4G网络，在TD LTE网络下最高可带来112Mbps下行速度。 麒麟910吸取了K3V2的失败经验，不再吝惜成本，采用28nm先进工艺，取得了一定的成功，但仍与骁龙和A系列有一定差距。 麒麟920/925/930/950-天时地利 麒麟Kirin920芯片采用8核big.LITTLE GTS（Global Task Scheduling）架构，将4个ARM Cortex-A15处理器和4个Cortex-A7处理器结合在一起，使同一应用程序可以在二者之间无缝切换，解决了高性能和低功耗之间的平衡，在大幅提升性能的同时延长了电池使用时间。同时，为了满足日益兴起的智能穿戴等用户需求，在Kirin920里面还集成了一个智能感知处理器i3，能以极低的功耗运行，持续采集来自加速计、陀螺仪、指南针和接近光传感器等的运动数据，使得一些智能应用可以待机下一直运行。 麒麟925是华为于2014年Q3推出的新一代智能手机芯片，基于ARM推出的big.LITTLE大小核心解决方案，内置四个1.8GHz Cortex-A15核心 四个1.3GHz Cortex-A7核心，采用28纳米HPM工艺制程，集成Mali-T628MP4图形处理器，同时还配备名为“i3”的协处理器，支持LTE CAT6高速4G网络，支持双卡双待。 在麒麟930芯片上，独有的4G 技术带来更低的数据通信延迟以及更好的电话接通率，更是将用户的网络体验再次升级。经实际测试，4G 技术在弱信号和拥塞场景下的网络延时表现平均优于竞品40%。 麒麟芯片使用创新性的TAS智能天线低延迟切换技术，根据手机的实际使用场景智能分配天线，保证相对良好的通话质量。根据华为方面提供的数据，使用TAS技术后，设备的语音通话成功率提高2%，4G占网时间提高10%。 麒麟930采用了big.LITTLE八核64位技术，并使用了能耗相对较低的Cortex-A53架构保证较好的续航及散热表现。而在安全领域，麒麟930提供的是基于ARMTrustZone的硬件安全隔离技术，更好地保护用户的隐私信息。 麒麟950有四颗Cortex-A53核心和四颗Cortex-A72核心，最高主频达到2.3GHz，图形处理器为ARM Mali T880，并且支持双通道LPDDR4内存、UFS 2.0以及eMMC 5.1。同时这款处理器还装载具i5协处理器，提供一颗Tensilica Hi-Fi 4独立音频DSP，且支持双卡LTE Cat 6、USB 3.0、蓝牙4.2以及最高4200万像素摄像头。 与此同时，高通发布的是骁龙810和骁龙820两代大火龙，这两代比如今的骁龙888和骁龙8 gen1更热，在那时没有散热材料的情况下，体验极差，甚至插着充电器还在掉电，高通的翻车铸就了这几代麒麟的成功，拿下了可观的市场份额。 麒麟960/970-功耗抬升 麒麟960将CPU、GPU、Memory等全新升级到A73、Mali G71、UFS 2.1，不断提升用户“快”的体验，同时续航更持久、读写性能成倍提升，有效保证了用户快速流畅的应用体验。针对当下热门的VR技术，麒麟960支持高性能的VR解决方案，可提供高达2K@90fps分辨率、MTP时延小于18毫秒的出色性能，支持各种类型的VR产品形态，该芯片在性能（爆发力）、续航（耐力）、拍照（视力）、音频（听力）、通信（沟通力）、安全可信（保护力）等六个方面均有新的突破。 麒麟970芯片是华为海思推出的一款采用了台积电10nm工艺的新一代芯片[1]，是全球首款内置独立NPU（神经网络单元）的智能手机AI计算平台。 华为的新款芯片麒麟970，为推出的旗舰机型Mate10和其他高端手机提供更快的处理速度和更低的功耗。 手机竞争逐日激烈，大幅提升性能的同时是功耗的猛涨，这些也为以后几代芯片的成功奠定了基础，创新性集成NPU更为以后SOC发展指明了方向。 麒麟980/985/990/9000-稳步高端 麒麟980使用台积电的第一代7nm工艺制程，相比上一代基于10nm的麒麟970，单从性能上来说，至少提高20%，而功耗可以降低40%。麒麟980依然是八个核心，内部组成是2*A76@2.6GHz 2*A76@1.92Ghz 4*A55@1.8Ghz，主频最高为2.6GHz，麒麟980的GPU是Mali-G76 MP10。[1][4] 麒麟980将搭载寒武纪1M的人工智能NPU，也就是该芯片将是华为第二代人工智能芯片，更加擅长处理视频、图像类的多媒体数据。 据称，麒麟980在GPU Turbo（通过软硬件的协同处理，达到60%的性能增长，以及 30% 的功耗降低）加持下，游戏表现应该会更加出色，这一点可以更高的弥补麒麟处理器GPU性能不足的缺陷。 此外，麒麟980支持cat.21，最高下行速度达到1.4Gbps。 华为的5G智能手机搭载海思麒麟990处理器。麒麟990处理器将会使用台积电二代的7nm工艺制造。虽然整体架构没有变化，但是由于工艺有所提升，加上光刻机的使用，使得海思麒麟990处理器在整体性能表现会比上代海思麒麟980提升10%左右。 海思麒麟990处理器中内置巴龙5000基带，也就是内置5G。 麒麟985采用7nm工艺，大致参数为1 3 4 CPU架构，8核Mali-G77 GPU，双核NPU，麒麟ISP 5.0。 麒麟985采用与麒麟990同款5G Modem，下行速率1277Mbps，上行速率173Mbps。 麒麟 9000采用8核设计，是3.13 GHz Cortex-A77超级内核。2.54GHz Cortex-A77 3个大型核心，2.05GHz Cortex-A55 4个节能核心。麒麟 9000以5纳米工艺为基础，集成了多达153亿个晶体管。配备8核心CPU核心。大型核心Cortex-A77核心的最高频率为3.13 GHz，其余3个为A77。还有4个A55集成了最高频率的手机处理器、最高2.04GHz的频率和24核Mali-G78 GPU体系结构。 这几代芯片无疑是非常成功的，在现在仍有许多用户在使用搭载这些芯片的产品，性能依旧能满足日常使用，同时配备现在的鸿蒙系统，这些芯片焕发出了新活力，使产品依然具有强大竞争力。