欧界报道： 海思麒麟是中国科技之光，这个没人反对吧? 从早年的中低端芯片，到站稳脚跟的麒麟980，最后到一代芯皇麒麟9000，麒麟芯片十年如一日，栉风沐雨，最终站在芯片设计的龙头领域俯视追赶者，从追赶高通到被高通追赶，华为海思麒麟做到了业内第一，这和华为重视自研科技，不计成本投入研发的战略魄力息息相关，所以华为才是一家伟大的企业，在其它国产手机厂商痴迷于组装机，互相打价格战的时候，华为就坚持走可持续发展道路，毕竟科技实力才是科技企业的寿命。 倘若海思麒麟一直正常发展下去，这个时候市场上可能已经没有高通这家公司了。但不遂人愿，华为被制裁之后丧失了量产能力，这件事也成为不少消费者心中的遗憾。如今两年过去了，华为受制于制裁依旧无法使用麒麟芯片，面临无芯可用的窘境。最让人唏嘘的是，华为目前还要向昔日的手下败将——高通购买芯片，还不是5G的，这对骄傲的华为来说无疑是一件不可能长期发生的事。从创立之初开始，华为这家民族企业，就一直在向全世界昭示锐意进取，永不苟且的狼性精神。 华为果然在路上，最近，一则消息传来，国家知识产权局信息显示，5月6日，华为技术有限公司公开了“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”专利，公布号为 CN114450786A。 芯片封装堆叠，顾名思义，就是将两块独立个体的芯片通过某种技术方式叠加在一起，让它能够发挥双倍的性能表现。华为这次的芯片封装堆叠技术并不是没有先例，在苹果的春季发布会上，苹果方面就发布了M1 ultra,就是将两块M1 芯片堆在一起，性能大大提升，一时间也是引爆科技圈。 那么华为这次的芯片封装堆叠技术，对麒麟芯片自产有啥好处呢?本来麒麟的高端芯片对工艺的要求是非常高的，但大陆技术达不到，需要找台湾的台积电合作，台积电受制美国禁令无法合作，就造成了高端芯片无法制造的窘境。现在随着芯片封装堆叠技术的出炉，华为方面完全可以曲线救国，利用大陆代工厂能满足的工艺制造中低端芯片，然后将它们堆叠在一起，这样，一枚性能媲美高端芯片的芯片就制造成功了，虽然不是根本的解决办法，但足矣应付燃眉之急了。 我们期待着麒麟芯的卷土重来!你的看法是什么呢?欢迎在评论区分享你的观点! 来源：线上采编，如涉及版权问题或者寻求报道，请及时联系欧界传媒网 o2ojie.com！ 欧界传媒丨Jie Media 九年专注有深度的互联网世界