多期待芯片问题不再是个问题 进入三月不少美企开始断供于俄，这使得更多网友想起来当年的国内，而当俄拿出百亿不是做半导体领域的事情就是做通信领域的事情时，我们也看到人家的执行力和魄力，这就有人在问，我们已经进行到了哪一步，但说实话，造芯不是说你画一张图纸就能够解决的，毕竟俄也只是说到了2030年能够实现28nm的本土产能，所以路还是需要一步一步走。 算起来这已经算是两年了，这期间华为芯片也一直是个谜，甚至出现高通与麒麟混合使用的局面，而市面上也一直说华为有造芯计划，甚至工厂的流水线计划都被网友列出来了，可每一次这样的“好消息”出来之后得到的总是辟谣，而近来余承东的一段采访可以说是让大家又激动了起来，就在近期，华为再次公布一件事情，这一次，似乎是值得期待了！ 专利公开，芯片问题终于有了答案！ 这两年，关于华为造芯的时候也传得神乎其神，甚至国内关于一点光刻机、石墨烯芯片等等新闻，都能够扯到华为身上，可见大家对此是多么的期待。 但像在去年的时候，王成录就辟谣了，而在今年的某大会上，郭平也辟谣了华为造芯的计划，但同时也爆出一个消息，那就是华为或将采用芯片叠加的方式来解决当下的问题。 好巧不巧，在此之后不久，余承东在一次视频采访中就表示，华为手机的供应链得到了一定的恢复，未来用户可以很轻松地获得手机。 这个信息就比较有意思了，手机出货量增加那么芯片也必然增加，而余承东既然都这么说了，那看来是不假。 那这芯片供应哪来呢？国内生产5nm？显然短期内难以实现，高通、联发科、三星供货？其实高通的芯片已经出现在上一代手机上了，这都没什么好奇怪的。 直到在近日，华为公布了一项专利，可以说是让更多网友期待了。 华为在2019年提交的一份专利，近期被曝光，从资料来看，大体就是说是一种芯片堆叠封测的方法和电子设备专利，其所涉及到的如何通过技术手段解决将多个副芯片堆叠组合在同一个主芯片堆叠单元上的问题。 而根据华为的ICT基础设施业务管理委员会主任汪涛的解释就是说用不那么先进的芯片工艺，也可以使得华为产品更具有竞争力。 该专利一经公布，一方面众人感慨这是老美将华为硬生生地逼成了全能，而另一方面就是在质疑，难道说将两个14nm的芯片合在一起就能够实现7nm的功能吗？别的咱不说，就假如真的是两款14nm的芯片合在一起，那手机是不是变沉了呢？当然这属于开玩笑了。技术的研发，专利的申请，那都是经过很多次审核的，也相信华为有这个能力实现新的突破。 我们一直都在期待有什么石墨烯芯片、金刚石芯片这一类的弯道超车，殊不知，另辟新路也是一个很好的办法，就是不知道到量产还需要多久。 但既然余承东都开口了，相信后面入手华为手机应该没有之前那么难。 相比于别人调侃的“一个芯片散热就解决不了，多个堆叠在一起还不得烧开水，也只有冰麒麟能用”，我更期待技术已经突破瓶颈，实现新的成绩！ 百尺竿头更进一步！加油