手机平台芯片简析。 小米9作为2019年首款搭载高通855旗舰芯片的开山之作，各方面的性能非常均衡。无论是系统优化、还是颜值外观，都打破了以往的价格局限。荣耀V20搭载了华为在2018年发布的麒麟980芯片，具有强大的AI能力和数据处理能力，能够满足日常需求。麒麟海思980处理器是麒麟系列跨越最大的一款soc，使用中带来了无与伦比的性能爆发。联想Z5pro gt855版，发布出乎意料。同样，作为2018年搭载7nm工艺高通855，存在优化不够、延期发售、库存严重不足等问题。三个手机平台，在安兔兔跑分中分别为387851分，371273分，306567分。三款soc同样基于台积电7nm工艺打造，功耗降低性能提升，足够满足绝地求生、王者荣耀重度游戏。当今，手机性能过剩。20万跑分左右的手机已经能够满足日常游戏需求。绝地求生的帧率，画质高对手机性能要求也高。实际游戏时，低画质高帧率能够带来更爽的游戏体验。高通骁龙和海思麒麟的旗舰芯在使用几年后，性能依旧能够足够满足日常使用；游戏方面，可能没有刚开始玩游戏那么顺畅。手机制程和工艺影响到手机续航和发热。夏天时，手机容易发烫。尤其是玩绝地求生刺激战场。液冷散热因为成本问题，没有大规模普及。游戏发热降频导致游戏卡顿。麒麟在重度游戏方面的稳定性远不如高通骁龙。游戏体验注重GPU。Gpu和基带集成整合在soc中。当然，苹果的旗舰处理器外挂基带，能获得超强的性能。淘汰的库存旗舰处理器用在平板上继续赚钱。高通旗舰处理器的Al也出乎人意料。 小米9跑分 今年12月，高通x55基带将以外挂形式附在高通全新旗舰处理器865上。预计安兔兔跑分将达到54万左右。麒麟的发展打破了骁龙的垄断地位。最近几年，双方你追我赶，竞争激烈。从骁龙820时代，骁龙的性能不断提高。麒麟处理器一直使用时间差来竞争高通旗舰。高通每年12月发布处理器，商用终端一般在次年2月。麒麟发布是10月，商用是11月左右。高通的旗舰处理器以及中端处理器因为众多国产厂商使用，研发费用等平摊到每个芯片上其实价格很低。麒麟芯片流片以及研发费用等，分摊效果远不如高通。高通在中国市场击败了联发科，占据国内大部分市场。 海思成立于90年，其实拥有很强的设计经验，旗舰芯片和次旗舰芯片只用于华为和荣耀两个手机品牌。手机芯片不对外卖，一方面是因为技术保密和品牌价值，另一方面是因为芯片市场被高通占据。未来4年左右，华为芯片将会对高通进行反超。5G手机的真正普及需要两三年时间。现在的5G手机技术还不够成熟，价格也不够高。X50基带手机下载速率达到2.6Ghz。x55基带7nm工艺支持多模基带理论下载速率达到7Ghz。预计2020年上半年和第二代5G毫米波天线模组和6 GHz以下射频前端组件与模组共同商用。高通865芯片预计2020年2月台积电5nm工艺量产，集成5G基带兼容4G。华为巴龙5000基带7nm工艺，基带同样支持多模，下载速度实际达到6.5Ghz。联发科Helio M70 5G基带， 可实现 4.2Gbps 的稳定下行速率。联发科芯片一直打算在5G时代弯道超车，打破芯片市场高价化。手机终端体验，受到运营商网络限制。用户规模高，会降低实际网络速率。大规模商用时5G下载速度，远远达不到理论速度。这在4G时代非常明显。5G时代，4K视频、云游戏是主要的流量消耗。人均每月下载流量将达到600GB。 Helio M70 5G基带 现阶段5G手机，例如小米mix3 5G版搭载x50 28nm基带，5月在国外出售。我国5G终端，目前有ces大会上的华为折叠手机Mate X 、中兴天机Axon 10 Pro 、小米mix3、oppo等。 未来，手机厂商大规模使用高通的5G解决方案能大幅度降低手机价格，提高下载速度和信号质量。2020年，普通用户就能使用高质量的5G。华为的巴龙5000已经能够量产。华为荣耀预计今年上半年研发出自己首款5G手机和折叠屏手机。折叠屏只有小米和华为，OPPO能够实机展示，其他厂商只能PPT演示且屏幕不能360度弯折。折叠屏是未来手机发展的趋势，目前只能满足小部分手机极客的需求。手机涉及到高通和华为的专利费用，无形中提高了价格。华为的收费标准比高通要友善的多，能够促进行业整体发展。