HiSilicon
Kirin 980芯片组
很久以前,华为即将推出的旗舰机处理器芯片海思麒麟980(HiSilicon Kirin 980)已经传出。此前,该公司已正式发送新闻邀请参加IFA 2018活动,下一代移动处理器芯片的发布活动,届时麒麟980可能会被曝光。更进一步,我们发现一些基准截图,由中国新闻门户网站获取,揭示了预期的海思麒麟980(HiSilicon Kirin 980) SoC的隐藏规格。
海思麒麟980(HiSilicon Kirin 980)的预期规格
海思麒麟980(HiSilicon Kirin 980)的预期规格
海思麒麟980(HiSilicon Kirin 980)的预期规格
正如最近媒体报道的那样,麒麟980将基于台积电高效节能的7nm架构。对于更高的4 x Cortex-A77内核,它将具有频率高达2.8 GHz的八核CPU,而较低的4 x Cortex A55内核的频率仍未指明。麒麟980将配备功能强大的Mali-G72 MP24,24核图形处理单元,具有精致的图形功能。
屏幕截图显示它将于2018年第三季度到货,由于该公司将于8月31日在IFA 2018举行一场发布活动,因此它将非常有可能在IFA 2018上发布。此外,它将支持LPDDR 4X RAM,这对于旗舰级芯片来说是显而易见的,因为甚至大多数中档芯片正在支持该功能。它还带有遵循其前身的第二代NPU(神经处理器单元),用于更快图像处理的三重ISP和具有Cat.19的LTE调制解调器,可提供高达1.6 Gbps的下载速度。当然,如果我们相信所拍摄的屏幕截图并且它应该提供更流畅的体验的话,那么海思麒麟980(HiSilicon Kirin 980) SoC的这个板载规格应该是相当令人印象深刻。
注意:上面提到的截图可能不可靠,因为Cortex A77尚未公布。但是可以说是靠谱的,一些业内专家认为,麒麟980将与Cortex A76一起到货,或者届时ARM也可以在IFA活动上发布一些关于Cortex A77的公告。
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(完)
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