来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）综合整理，谢谢。 台湾媒体DIGITIMES日前曝光了华为新一代旗舰麒麟980处理器的规格，包括采用7nm制程工艺，同时CPU的主频可以达到2.8GHz。DIGITIMES表示，麒麟980处理器将会搭载4个A77 4个A55，GPU方面麒麟980或将搭载华为自主研发的图形处理器，性能大约是高通骁龙845所搭载的Adreno 630的1.5倍左右。如果爆料属实，华为Kirin 980的亮相，将给国内的芯片设计产业带来重大的鼓舞。 首先，从工艺上看，如果华为Kirin 980真的使用了7nm工艺，那么这可能将会成为移动SoC领域首个采用这个新工艺的产品。因为据闻华为将会在今年的IFA上推出这款旗舰，而按照惯例苹果也会在9月份推出使用7nm工艺的A12，至于具体公布，就看双方的安排 从CPU架构上看，如果麒麟980采用ARM的Cortex-A77 Cortex-A55大小核架构，在CPU部分是可以与骁龙845（Kryo 385架构，基于Cortex-A75加Cortex-A55定制而来）来个同台竞争。根据现在两者的产品规划，华为在下半年推出的产品，一般都是和高通上半年推出的旗舰对垒。 在大核方面，其实根据Arm的最新规划，并没有A77这个产品线，而是Cortex-A76，或许这个爆料说的是这个架构？如果真是这个的话。根据之前公布的资料显示，与上一代A75相比，新一代架构的最大的变化就是从3发射升级到4发射，后端其实A76依旧是类似的，但ALU加强（变成3个），原本的2X128mul add/等效1X128FMA有望升级到2X128FMA，由于没有提到诸如ROB和scheduler entries的数值，但从前端译码和后端执行单元来看，倾向于向量浮点提升100%，标量性能提升15—20%，这又是一个新的提升。 自研GPU，则会是华为的一次新突破。 来到手机SoC方面，走在前面的苹果和高通都有自研的GPU核心，这样不但帮助他们打造了差异化的产品设计，较之Arm或者Imagination提供的公版设计，在性能上也有很大的提升，坦白说，华为之前在GPU方面也吃尽了苦头。如果Kirin 980真的能在GPU上有一个新突破，对于Kirin系列来说，这将是继Kirin 970的NPU之后的又一个里程碑。 据网友披露，华为的GPU是和NVIDIA开发的，合作模式类似于华为和莱卡合作，按照他们的说法，华为GPU性能大幅提升，甚至超过高通Adreno 630，至于具体情况，就等待官方发布了。 回看华为集成电路的发展，从华为在1991年设立华为集成电路设计中心开始，到2004年成立海思半导体，华为在集成电路方向上面就稳扎稳打，且在多个领域创造了不错的成绩。按照华为创始人任正非的观点，类似芯片这些基础研究是急不来，国内与国际上领先企业的差距依然非常明显，而华为也将持之以恒地加强基础研究的投入，推动产品的发展，而Kirin系列产品则是他们在集成电路领域的又一个代表作。 自2009年推出未能具体应用的K3V1，华为直到2012年，他们才推出了首款被华为手机采用的K3V2芯片，但因为GPU选择等多方面等原因，K3V2被网友诟病。之后到Kirin 920的一炮而红，再到Kirin 970成为业界首个植入NPU的手机芯，华为正在一步步夯实其基础。Kirin 980是否会达成开篇的猜想？让我们拭目以待。