大家有没有想过华为的手机业务如果没有被制裁，现在会发展成什么样呢？按照华为手机之前的发展速度来看，至少到目前华为在全球手机出货量榜单上不会掉出前三，还会推动很多手机方面的“技术革命”，就像麒麟9000处理器问世的时候，也是业界首款支持5纳米制作工艺的SOC芯片，直到目前还有很多手机上搭载的是5纳米及以上的芯片，足以见得华为在研发能力的突出。 一枚小小芯片的诞生有两点很重要。第一点是芯片的开发与设计，这也是前期的准备工作，通俗来讲，比如说要做一枚5纳米工艺的性能芯片，首先来说就是要对这枚芯片做出一个可行性的设计，如何在5纳米的芯片中，实现手机的高性能运转，这一点不是每个手机厂商都掌握技术的。 目前放眼全球市场来看，除了华为的麒麟芯片，还有高通骁龙芯片和联发科天玑芯片，以及独占芯片的苹果A芯片，而且麒麟芯片的综合性能和可以和它们的高端芯片“较量一番”，这也就是华为手机能在全球立足的原因之一。 但是芯片研发出来之后，要想搭载到手机上，势必就需要把它造出来，这一点就很难了，很多人都会说不应该研发是最难的吗，怎么会制作是最难的。没错，理论上是研发更难，但实际制作芯片是需要EUV光刻机的，尤其是高性能处理器，高精度的芯片没有EUV光刻机制作，在目前是“天方夜谭”。 而这个EUV光刻机，目前全球也就只有荷兰的一家厂商可以提供，这个厂商叫AMSL，之所以它能有着如此强大的制造能力，也是因为光刻机的研发是多国的努力而成的，需要投入大量的资金和研发成本，虽然EUV隶属于荷兰AMSL公司，但是卖不卖，怎么卖，也不是它们一家公司说得算的。 看到华为麒麟芯片这边，如果在2020年没有对华为的麒麟芯片代工进行限制，那么华为就一定会出全新的旗舰级麒麟芯片，因为上一代的麒麟9000已经是5纳米制作工艺了，到现在怎么也给有4纳米，甚至说3纳米了吧。 而根据相关数据查询也印证了这一观点，华为其实早就布局了麒麟最新芯片的申请，型号叫“麒麟9010”，是从2021年开始的，但是目前还是处于申请阶段的。 而这枚芯片直接就突破了3纳米的制作工艺，也就是说明华为其实一直在研发麒麟的3纳米制作工艺，差不多就会在2022年问世了，但应该没有芯片代工的问题，只能暂时搁置。 目前，华为这边也不应该把3纳米芯片在作为发展对象了，毕竟解决光刻机的问题，是需要一个漫长的过程的。除了按部就班地推进半导体产业的发展，在芯片生产的路线上坚定不移地走下去之外，华为也对外公布了自己的芯片计划。 第一项就是通过“量子芯片”实现芯片数据之间的传递，目前华为已经掌握了这项专利，还在初始阶段。 第二项就是，华为计划使用“芯片堆叠”的技术，将多枚可国产化的芯片进行堆叠，牺牲面积换性能，就算不搭载到手机上，也有很多设备可以使用。 最后想说，其实生活中没有那么多如果可以说的。尤其是在专业的科技领域，是很现实的，既然出现了问题，解决问题就好了，我们也为华为的研发能力而感到骄傲，也希望国内的科技公司能够共同解决目前国内在芯片领域出现的问题，早日实现纯国产化，华为新麒麟芯片，一旦生产……将成为业界顶流！