芯片规则的改变，让台积电断供了华为的芯片代工。自去年9月15日起，高端麒麟芯片无法再生产。华为只能依靠库存的麒麟芯片，想法尽可能地去延续手机业务。 因此，搭载麒麟芯片的华为手机不能大量上市，这直接导致华为的手机市场份额急剧下降，高端手机市场只能拱手让出，苹果也因此时隔6年再次成为国内市场第一。 然而，近日却有消息传来，一款全新5nm麒麟芯片出现，何处代工引发关注。 这款全新的麒麟芯片名为：麒麟9006C，采用5nm制程工艺，性能更加强劲，功耗也更低。那么问题来了，采用的5nm工艺是哪家代工的，貌似禁令也没有解决吧。 目前在晶圆代工行业，也只有台积电和三星两家可以实现5nm芯片的量产，应该是这两家其中之一给代工的。但按照规则，两家现在应该也不会代工华为的麒麟芯片。 就算偷偷生产估计也不太可能，因为最近不是连机密数据都提交给美方了吗？ 但5nm芯片也只有台积电和三星两家可以生产，既然现阶段不可能，那么只有一种可能，就是在断供之前生产的。这么说来，这款麒麟9006C就是之前备货预留的。 然而，自断供到现在已经快一年零三个月了，一直没有这款芯片的任何消息，为什么直到现在才曝光出来？照此说来，华为的早就有些布局，这时间有点太长了吧。 看来，任正非的未雨绸缪，在华为内部贯彻得还真是到位，令人不得不服呀！ 关于麒麟9006C，其最高主频跟之前的麒麟9000一样，性能应该也不弱。但这款芯片不是用于手机，而是用于PC电脑，并且还是面向政企的擎云系列笔记本电脑。 并且这款笔记本从里到外，从软件到硬件全部国产，系统和芯片都是国产，系统配备统信UOS和麒麟KOS。但遗憾的是这款笔记本普通人还买不到，主要面向政企。 华为在极端困难的情况下，还能有此产品，可见布局长远，这让人不得不有疑问，华为还有多少后手？华为现在的进展也能够看出端倪，下面我们简单了解下。 第一，成立军团活得更有质量。前段时间，华为成立了五大军团，与之前的三大BG等级相同，任正非亲自挂帅督导，将运用自身技术优势应用于其他大型业务领域。 并且任正非还慷慨激昂地致词，表示要用艰苦奋斗、英勇牺牲，打出一个未来30年的和平环境。任正非的话非常地振奋人心，之后这种军团模式也将会爆发出实力。 很快也见到了一些成效，毕竟华为有技术实力，也将会实现华为有质量地活着。 第二，转型软件系统取得突破。在芯片被断供后，华为就重新审视了自己，开始从硬件先进为主向软件先进转型。在鸿蒙取得一定成就后，又推出了更厉害的欧拉。 欧拉系统可能知名度还不如鸿蒙，但近期美企芯片巨头英特尔也加入到华为欧拉生态，这足以说明欧拉系统的实力。英特尔的加入，也在一定程度上说明华为欧拉成了。 随着鸿蒙和欧拉两个系统的不断发展，华为也将会在软件方面取得重要突破。 第三，积极投资布局芯片产业。成立军团和转型软件，这两件事是华为在极端困难的情况下，为了有质量地活下去开拓的出路，当然在芯片硬件方面也并不会放弃。 华为哈勃就一直在不断投资国内芯片产业链上的相关企业，两年来陆续投资了近40家半导体企业，从晶圆制造、半导体材料、芯片设备、EDA软件等方面都有涉及。 相信在芯片制造方面，华为也在韬光养晦，未来麒麟芯片也肯定会王者归来。 华为能够有后手有底牌，关键还是因为肯投入资金进行研发。即使在这两年极端困难的情况下，华为依然没有减少研发投入，并且还略有增长，这就是底气所在。 华为的布局很长远，超出我们的想象，今后应该还会有新的后手出现！