提起海思,或许不少人感到陌生,它是隐藏在华为背后的半导体子公司,承载着
华为芯片的研发和销售。海思于2004年正式成立,主攻消费电子芯片,从半导体产业的类型来看,海思属于fabless的芯片设计公司,目前也是国内该领域的老大。
根据公开信息,华为研发主要载体为华为2012实验室,下设中央研究院、中央软件院、中央硬件院、海思半导体等二级部门。
海思虽然在名义上是二级部门,但是地位很高。当年一同奋起研发芯片的同伴中,如今只有华为坚持下来并做大规模,海思和5G一样,已经成为华为核心竞争力的保障。
一位华为内部人士告诉21世纪经济报道记者:
“海思地位超然,实际上就是一级部门,2012基本管不了它。何庭波现在不仅是海思的总裁,也是2012的总裁,同时她也是华为董事会成员之一,比有些一级部门老大的地位还高。”
而海思确实支撑得起它在华为内部的地位。首先从产品来看,海思共有六大类芯片组解决方案,其中,最广为人知的产品应该是手机处理器
麒麟芯片,制程已经到7nm。如今华为一年过亿的手机销量,也让
手机芯片成为海思销量最大的品类。
在无线通信方面,5G基带芯片巴龙5000也已经推出,这也是华为可以和高通一较高下的技术领域;
数据中心领域,有ARM架构的服务器芯片鲲鹏系列,今年已经推出7nm的产品;
AI方面,去年华为就发布了昇腾310和910,今年有更多搭载他们的设备落地;
视频应用上,海思有机顶盒芯片和电视芯片、安防芯片等;
物联网方面,海思还推出了PLC / G.hn / Connectivity / NB-IoT产品。
这些芯片华为主要自给自足,其中也有外销的部分。比如安防芯片、电视芯片,其中安防芯片在国内的市场份额占比排名第一。在2018年,国内电视厂商高管就告诉21世纪经济报道记者:
“华为海思芯片已占国内彩电SOC芯片市场的三成份额,销量达到千万级别,而且份额还呈上升趋势。”
一位半导体业内人士向21世纪经济报道记者表示:
“从技术角度看,5G基带芯片海思属于第一梯队,并且,有可能今年麒麟芯片将和基带芯片整合到一个处理器当中。同时华为力推的ARM架构服务器领先于高通,高通也推出过服务器芯片,但是没有动静。”
伴随着产品在各个领域的突破,海思整体营收的增长也很迅速。根据ICinsghts发布的2019年Q1全球半导体市场报告,
海思Q1营收达到了17.55亿美元,同比上涨41%,增速远高于其他半导体公司,排名上升至第14位。对比去年,海思Q1营收为12.5亿美元,才刚进入前25名。
消解供应链风险
尽管海思强势崛起,但是这并不意味着核心的环节都已经掌握在手。半导体产业本就是全球产业链,比如海思专注于设计、台积电专攻芯片生产、英特尔则是设计生产一体化,大家你中有我、我中有你。
此前,华为公布了92家核心供应商,据记者统计,来自中国的华为核心供应商共有37家(包括中国香港和中国台湾地区),其次,美国供应商共有33家,日本11家,德国4家。
尽管华为有不少核心技术已经国产化,但是一些美国供应商仍不可替代。多位半导体产业链人士向记者表示,最关键的就是射频芯片,尤其是用于基站的射频芯片。
招商电子分析师方竞向21世纪经济报道记者分析称:
“华为为了应对供应链风险,未雨绸缪做了很多准备。储备了近一年的芯片库存,同时也积极导入国产供应商做备份。没必要过于悲观,但我们也要看到自身供应链上的不足。”
“在基站端,中频的Transceiver芯片目前只有TI、ADI可以供应。国内有厂商在跟进,但目前相对空白,自给率几乎为0。”
在手机端射频芯片,方竞表示,国内有多家射频PA公司,如中科汉天下、慧智微、唯捷创新、国民飞骧等;射频开关则有卓胜微等国产公司。不过高端产品仍待突破,旗舰机型中仍需采用Skyworks、Qorvo等公司产品。
在处理器和存储芯片方面,方竞认为目前不用过于担心,华为高端机型都已采用自研芯片,仅有部分低端机型采用高通的4系列处理器。而存储芯片有三星、海力士等日韩厂商,且国内长存长鑫也在快速跟进,所以暂不受影响。
方竞表示:
“国内数字芯片的设计能力较强。但是模拟芯片更加依赖研发人员的经验,所以差距较大。其中最核心、最缺的就是射频芯片,射频芯片是模拟芯片皇冠上的明珠。”
从目前市场份额来看,射频芯片主要被欧美厂商把控。比如射频芯片中的BAW滤波器市场,主要被Avago和Qorvo掌握,几乎占据了95%以上的市场份额。在终端功率放大器市场主要由Skyworks、Qorvo、Murata占领市场。
据了解,华为也在研发射频芯片,这或许是海思尚未公布的“备胎”。此外,被卡住脖子的还有芯片设计系统EDA工具、底层操作系统等等。这些领域,华为正在发力,并且陆续有研发的消息放出。去年以来,底层的达芬奇架构、AI芯片的推出、持续推出ARM架构服务器芯片,都是在拓展华为自身的半导体供应链。此外,华为也在培养国内的供应链,培养更多元的供应商体系。
同时方竞表示,除了芯片之外,设计工具EDA软件也主要采用美资厂商Synopsis、Cadence等。一旦授权过期,芯片设计都会遇到困难。“国内产业链要完善、独立仍需时间打磨。如果这些事情发生在5年之后就可能不一样了,但是现在还是有一些压力的。”他说。
此前,华为董事、战略研究院院长徐文伟接受记者采访时就谈道,华为的芯片历程有四个阶段,“最难的是在商业上决定做不做,技术上想尽办法还是有办法做的”。
文章选自21世纪经济报道
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