近期，有媒体报道，中芯或许将采用40nm的芯片制造工艺为华为生产OLED屏幕驱动芯片，由于外国对于华为施加的相关压力，中芯为华为代工生产芯片，也在一定程度上标志着中芯40nm的芯片制造工艺已经实现了独立自主，不需要依靠其他国家的技术帮助完成，这也是我国自主制造生产芯片领域取得的新突破。

在2019年期间，中芯国际和台积电在巨大的压力下为华为代工生产芯片，但到了2020年，由于采用了美国技术的芯片制造厂按照规定无法为华为提供芯片代工生产服务，台积电和中芯也迫于压力不再为华为生产芯片，华为手机等通信设备只能被迫依靠仅有的库存维持相关运作。发展芯片对于高科技企业来说至关重要，独立自主发展芯片，也能够推动一个国家科技的进步与国际贸易中话语权的提升。

中国在认识到独立自主发展芯片产业的重要性之后，各行各业扩大了高端科技人才的引入，并且通过大规模的资金投入以推动芯片制造工艺相关产业的发展，将芯片制造工艺推向自主化。现在，中芯能够以40nm的工艺为华为生产芯片，这也表示中国在独立自主进行国产芯片的生产方面已经取得了一定程度的进展。或许，在将来，中国还将通过不断地科技创新，来实现28nm工艺生产芯片的独立自主。这也证明了，只有在芯片制造生产方面实现了独立自主，才能打破目前芯片生产科技上他国的垄断措施，进一步完善中国芯片制造的产业链，通过大量的人才引入和政策支持，大幅度提升芯片生产制造的工艺水平，实现科技创新，并且带领中国芯片制造走向新的发展阶段。

中国克服多重困难，推动芯片生产制造工艺，也是中华民族自立自强的精神的外显，面对目前国内芯片短缺，芯片生产制造工艺技术还不够成熟的情况下，中国能够团结各行各业的力量，在短时间内通过不断的研究，推动独立自主制造芯片的工艺取得大幅度提升，也因此推动了中国科技的发展。先进的芯片生产能够带领中国的高端制造业取得新的突破，相信在未来，华为也可以不需要芯片代工而真正实现芯片生产自给自足。