进入5G时代之后，美国针对华为的新规就一直没有放松，前段时间正式开启了第五轮打压，目前从华为面临的困境来看，美国新规带来的影响非常广，几乎涵盖了华为所有业务领域，小到路由器，大到智能手机、5G站点，比如说手机领域，近日数据机构公布了全球第二季度智能手机的出货情况，华为再次名落孙山，市场份额所剩无几，而小米抓住了机会，一举超越苹果，位居全球第二，与三星的差距也仅剩2%了。
正如余承东所说，面对美国的多轮打压，造成缺芯的情况越来越严重，华为已经没有多少产品可卖，高端市场让给了苹果三星，中低端市场则被小米、oppo、vivo瓜分了，缺芯造成的手机、5G等业务下滑，直接影响到华为的营业收入，所以在第一季度华为营收就同比下滑了306亿元，的确让人非常遗憾，因此华为也一直在想办法解决缺芯的问题，近日，华为双管齐下，手机业务或将重回正轨。
第一，华为与高通达成合作，即将于7月29日上市的新旗舰P50系列，芯片方案也正式出炉，除了自己的麒麟9000处理器外，还有高通骁龙888，不过全是4G版本，另外华为前不久上市的平板matePad11也采用了骁龙865处理器，因此接下来华为很多产品都将使用高通4G处理器；第二，华为与中国电信达成战略合作，重启定制机模式，近日新机麦芒10SE正式问世，采用高通骁龙480处理器，包含5G功能，也就是说华为可以和三大运营商合作推出新机，从而避开美国新规的限制。
目前来看，以上两种解决方案只能算临时方案，毕竟海思才是华为发展的基础所在，我们都知道，海思现在受到美国新规的限制，没有芯片代工厂愿意接受海思的订单，强如代工巨头台积电也不敢无视美国新规，因此无人代工之下，海思已经成为真正的PPT产品，即便如此，任正非依然没有放弃海思，在巨大的财务负担之下，继续尖端半导体的研发，不裁员不重组。
任正非的坚持终于获得了回报，近日，华为突破成功，海思新款芯片正式摆脱美国限制，日前，来自各大科技媒体的报道，海思首款OLED屏幕驱动芯片传来好消息，已经进入试产阶段，据业内人士分析，预计将在今年底正式面向供应链出货，明年上半年大规模量产，该芯片采用40nm工艺，虽然不是手机芯片，但对华为来说却意义重大，主要有两个方面，第一，海思OLED屏幕驱动芯片做到了100%去美化，完全摆脱了美国新规的限制，因此可以向供应链大批量出货；第二，打破了台积电、三星等巨头的垄断，OLED屏幕驱动芯片终于不再看人家的脸色了。
早在美国新规打压之初，任正非就决定了芯片和系统全部自给自足，芯片方面，一夜之间所有备胎转正，海思开启了全面布局之路，通过旗下的哈勃投资公司，短短两年时间里，就已经连续出手42次，通过投资入局的方式，将芯片的各个环节掌握在自己手里，涉及到芯片原材料、芯片设计软件、芯片制造设备等，随着国芯产业不断升级，海思自建芯片生产线也将成为现实。
系统方面，鸿蒙已经是家喻户晓的存在，尤其是手机版鸿蒙OS2的问世，直接拉开了对标苹果谷歌的序幕，短短一个月时间，升级鸿蒙OS的手机用户就突破了3000万大关，而且随着越来越多的第三方设备厂商接入鸿蒙生态，华为完成3.6亿台设备的目标只是时间问题，因此国产手机系统鸿蒙打破安卓和IOS的垄断也即将成为现实，而且作为一款物联网系统，鸿蒙的目标可是未来的物联网时代。
如今看来，任正非的决定真的太对了，随着海思和鸿蒙不断升级，芯片和系统都将完全去美化，甚至做到100%国产化，因此未来的华为将不再受制于人，做到真正的自给自足，我们也相信华为一定可以做到，而且这个时间不会太久。好了，华为突破成功，海思新款芯片摆脱硅谷限制，任正非的决定太对了，你怎么看呢？
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