近日,苹果再登热搜,只不过这次的刷屏的话题不是苹果新品,而是 “苹果5G芯片研发失败”。 据天风国际分析师郭明錤透露,苹果的iPhone 5G基带芯片研发可能已经失败,苹果原计划明年在 iPhone 15 上换用自研基带的愿望,似乎落空了。
众所周知,苹果拥有雄厚的财力和强大的研发实力,在芯片行业占据巨头地位。但强势如苹果,却在5G芯片研发上折戟沉沙,这足以说明基带芯片研发的技术壁垒有多高。它看似只是SoC中的一个单元,但事实上,这颗小小的基带芯片,真的不简单。
苹果为什么要“死磕”5G基带芯片?
对苹果来说,拥有一颗自研的5G芯片非常重要。其一,基带芯片是决定一台手机通话质量与数据传输速度的关键组件,这颗小小的零件负责了信号的接收及处理,直接决定手机信号的制式与性能。也正因如此,2019年以前的几年里,搭载英特尔通讯芯片的苹果系列手机给消费者留下了“信号杀手”的深刻印象。其二,当前5G已经成为改变智能手机产业格局的重要变量,只有专注做好5G技术的芯片厂商和手机厂商,才能真正引领行业和社会迈向新纪元。
因此对苹果来说,自研5G基带芯片一方面可以摆脱如高通、英特尔等厂商限制,更重要是,5G核心技术是未来竞争中取胜的关键。
然而,滴水穿石非一日之功,5G研发并不能一蹴而就。通信技术研发是一个长期积累的过程,需要复杂的算法、丰富的技术积累与海量的测试,5G基带芯片不仅要满足5G标准,还需向下兼容2G、3G、4G的多种通信协议,在射频、算力、能效、频段等方面都有严格的要求。
研发一颗5G芯片有多难?
想要研究出性能好、速率高、运行平稳而又功耗合理的5G芯片,需要十分扎实的通信技术基础。华为5G基带芯片——巴龙的研发历程,可以说是这个观点的最好印证。
作为
麒麟芯片的“大师兄”, 华为在2007年推出巴龙系列芯片,并从3G时代就开始探索通信领域,逐步解决性能、功耗、传输时延和成本方面的技术难题,通信规格不断升级。
同时,华为在2009年便积极入场5G研发,在5G领域深耕十数载,研发投入超过40亿美金,在芯片、材料、算法、天线、散热等5G关键领域持续进行基础研究和技术创新,并占据了显著的先手优势。
到了4G时代,巴龙系列陆续推出了LTE芯片巴龙700、巴龙710、巴龙720、巴龙750、巴龙765成功领跑,每一代都率先商用业界同期最先进的通信规格。正是基于3G和4G时代便开启的探索创新,让巴龙芯片攻克了各种通信制式下的技术难题,才有了5G时代的领先于突破。华为的5G芯片——巴龙5000,是全球首个完成GCF认证测试的5G芯片,搭载这一芯片的5G手机华为Mate 20 X(5G)也成为全球首个获得GF 5G认证的设备。
研发成功不是终点,5G技术要落到体验之上
当然,研发出来一款5G芯片并不是终点,5G技术最终还是要服务于人。华为5G芯片和5G手机真正厉害的地方在于,它能够带给消费者更优质的5G体验。有人会问,为什么华为可以?这背后,有华为独特的端管芯打通优势,更是海量验证与测试的结果。
其一,华为是业界唯一一家同时拥有最领先的5G网络、5G芯片和5G手机的厂商,因此它具备业界最强的5G端到端方案的落地能力,可以让业界最先进的5G技术在网络、芯片、手机等领域,从规划、开发、测试和落地同步进行,更快速地推动5G技术落地。
其二,巴龙和麒麟芯片在5G研发过程中进行了海量测试。据了解,麒麟芯片每月的5G测试里程长达8万公里,这个数字相当于绕地球赤道两圈,正是在日复一日的外场测试中,麒麟芯片沉淀出了业界领先的5G测试方案,深入真实的用户场景,针对高铁、地铁、公路等通信条件复杂的场景进行研究,并持续基于测试结果进行优化,实现业界最佳5G通信体验。
随着通信技术的迭代与消费观念的升级,5G已经覆盖到日常生活的方方面面,5G技术的应用也日趋成熟,成为消费者的基础选项。以5G为代表的中国通信技术占据了越来越大的舞台,这也向世界传递出一个信号:5G芯片研发很难,但华为做到了。当然,技术的发展和人类社会的进步并不能仅靠一己之力,我们也希望诸如苹果这样的企业能够加快脚步,为5G产业发展带来一些好消息。
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