据悉，高通将在12月1日的2020技术峰会上发布旗舰芯片骁龙875，以及中端芯片骁龙775G，两款芯片将分别使用5nm EUV工艺制程和6nmEUV工艺制程。 发布会还未召开，就已经有许多博主在透露，骁龙875的安兔兔跑分高达74万，此前高通官方给出的数据为84万，而华为绝唱麒麟9000的芯片不过72万。 骁龙875跑分超过麒麟9000 除了74万和84万的跑分以外，也有说78万的，虽然只是爆料的消息，但不难看出，跑分确实已经超过了华为旗舰麒麟9000，值得一吹。 网友表示，1个月以前，麒麟9000还有安卓最强芯片，搭载麒麟9000的HUAWEI Mate 40还有安卓最强机的称号，没想到丢得这么快。 不过跑分并不能决定一切，即使麒麟9000跑分有72万，苹果A14只有56万的时候，A14依然是最强手机芯片，要说跑分，苹果新出的Apple M1 可有接近120万的跑分。 骁龙875依然不能是最强 华为麒麟9000设计的目标一开始就没想过是超越高通骁龙865，而是即使高通骁龙875后发，依然无法超越华为麒麟9000，这一点可以测试单核与内核的跑分。 据悉，高通骁龙875的单核跑分1122，多核跑分3319，单核跑分比骁龙865提高了22%，比麒麟9000高一点，而多核跑分却比麒麟9000差了太多。 苹果A14无论是单核还是多核的跑分吊打骁龙875，而华为麒麟9000的多核跑分本就比A14高出许多，想来高通也觉得十分尴尬，后发也不能制人。 骁龙875设计：都是最新的 据悉，骁龙875以1个魔改超大核（基于Cortex-X1频率2.84GHz），3个魔改大核（基于Cortex-A78，频率2.42GHz）以及4个小核（Cortex-A55，频率1.8GHz）为架构。 华丽的配置上，已经将麒麟9000甩了几条街，受到自大美的限制，华为麒麟9000使用的并不是最新的ARM架构，十分遗憾。 但即便如此，与全副武装的高通骁龙875相比，麒麟900依然要更甚一筹，对于最新的ARM架构，很期待麒麟9000装上以后火力全开的样子。 骁龙875将由小米手机首发 高通12月1日发布的高通骁龙875将会在三星和小米当中首发，首发的一定是小米，小米是高通的重要客户，同时也是掌握了高通15%股权的股东。 有消息称，小米掌舵人雷军已经收到邀请，将带上小米手机最新的研究成果，在骁龙875的发布会上进行演讲所以小米首发骁龙875是可以肯定的。 不过就“得屌丝者得天下”的言论，小米手机的销量可能会受损，所以给高通的订单较同期可能有所下滑，这是高通需要考虑进去的事情。 高通难受的境地：芯片无人用 即使高通推出了自己的5nm芯片，依旧不能挽救自己已经衰退的市场，就中国市场而言，高通似乎就只剩下了小米这一个客户，凄凄惨惨戚戚。 华为手机要么用麒麟芯片要么用联发科的，vivo已经被三星争夺了过去，剩下的oppo至少会选择联发科，而刚出售的荣耀，显然要看好华为芯片一些。 高通没有自己额品牌手机，不像三星那样有一个庞大的自我消费群体，所以只能满世界的抢客户，不过自从华为发现联发科这匹黑马后，国内手机商都对它青睐有加。 最后只能说，如果依靠骁龙875就能安卓第一的话，确实走远了些。