今天我们来说华为的3个消息。 首先说的是华为的新专利，来自海思的双芯片叠加技术。 这2天这个话题非常火热，有肯定、鼓励的，有看扁、看衰的，对于技术方面的事儿，我觉得还是需要自己亲自去做一些调研和查证，然后再加以自己的观点才好，而不是看到一点文字和图片，便随意的用自己的认知去做评判。 既然是专利，并且是技术专利，自然已经代表了一定的技术含量。加上海思的能力，我想这就没有什么理由无脑地喷它。 专利的名称叫一种芯片的同步方法及相关装置。具体包括：第一芯片持续向第二芯片发送同步信号；第一芯片在同步信号中加入上升沿或下降沿，并在等待第一偏移时间后，进入预设工作模式；第二芯片持续接收同步信号，当接收到的同步信号出现上升沿或下降沿后，第二芯片在等待第二偏移时间后，进入预设工作模式；本申请实施例方法仅仅需要占用一个芯片管脚来发送同步信号，即可实现多个芯片同步进入同一个工作模式，能够有效降低芯片设计和布局时的复杂度。 可以感觉上不太好理解，其实看最后一句话即可，也就是说这个技术可以实现多个芯片同时进行同一个工作。 关于这个专利，有很多争议，例如到底是几颗芯片，是不是物理叠加等等。那么针对这些，我也简单说说我的看法，不过咱们不是专业人士，所以可能会有所缺漏和不足，也欢迎大家补充和指正。 首先，在芯片制造领域，多个芯片叠加到一起，并且是物理叠加，以实现更好的性能，并不是什么新鲜事儿。例如因特尔，早在2018年的时候，就推出了全球首个3D逻辑芯片封装技术。简单地说，就可以把多个，可不是两个，而是多个的不同大小的芯片，物理性的叠加组合在一起，具体大家可以看图。这种叠加芯片已经应用在人工智能、大数据等领域。所以说，多芯片的思路已经证实可行，并非海思独创的一种难以落地的技术。 说到这，其实还有另外一种思路，那是使用多个CPU，不做物理叠加。例如常见的工作站、服务器大多都是多个CPU，有2颗CPU的，4颗CPU的，甚至8颗以上。也就是说，主板支持搭载多个CPU。 所以，把2个手机芯片放在一个手机主板上，实现协同工作，我觉得这在技术上肯定是可以做到的。只不过手机主板尺寸较小，面积有限，同时还需要考虑发热、功耗等方面的因素，非常考验设计以及封装能力。那么在以前，必然是没有必要这样做的。而现在是特殊时期，华为在芯片方面被卡得死死的，所以这种方式也是不是也可以考虑呢。 上一条视频我们说了，明年年底会实现国产14nm，那么通过2个14nm芯片，获得类似或者接近1个7nm芯片的性能，也是一个不错的选择，当然这也是无奈之举。因为国产7nm工艺，还需要一定的时间，华为不可能无限制地等待下去。 另外一旦这种技术成熟，也可以不断地迭代，例如2个7nm获得接近5nm的性能，这样的话即使美国继续限制5nm芯片，华为仍然可以推出具备一定竞争力的手机产品。毕竟5nm需要euv光刻机，而国产euv光刻机绝非2-3年就能搞定的。 目前，这个专利在网络里的争议很多，大多数都是主观的否定、不看好，所以如果你不是相关专业出身，我建议还是要多做了解后，再发表意见。 第二个消息是，近日华为宣布联合欧洲领先运营商，成功完成了业界首个单波速率1.66Tb/s的DWDM现网测试。 具体包括超60 km的单波传输1.77Tb/s，超120 km的单波传输1.65Tb/s和超180 km的单波传输1.6Tb/s。这些成果都是通过华为自家的信道匹配整形算法实现的。并且全程仅仅使用普通的EDFA光放大器。 什么是DWDM，它指的是密集型光波复用，也就是说能够在同一根光纤中，把不同的波长同时进行组合和传输，是一项可以在现有的光纤骨干网上，提高带宽的激光技术。 DWDM还有一个优点是它的协议和传输速度是不相关的。基于DWDM的网络可以采用IP协议、ATM、以太网协议等来传输数据，处理的数据流量在100Mb/s和2.5Gb/s之间，并且可以在一个激光信道上以不同的速度传输不同类型的数据流量。 目前DWDM的应用越发广泛，已成为行业的发展趋势。例如中国电信在2020年集中采购了一批DWDM设备，中兴、烽火通信以及华为拿下了这个13.7亿大单。 总之，通过这次测试的成绩，我们可以看到，华为再一次展示出了强大的技术实力，在DWDM领域，华为拥有明显的优势。 另外在5月底，华为还率先且100%通过SGS Brightsight 5G核心网络安全保障规范测试，与GSMA NESAS安全评估。这再次证明了，华为5G技术并不存在任何所谓的安全性威胁。美国妄图抹黑华为的阴谋，终将无法得逞。 最后我们要说的是华为麒麟系列芯片。 上一条视频我们刚提到了，中国电子信息产业发展研究院，电子信息研究所所长温晓君，在接受媒体采访的时候表示，国产14nm芯片明年年底就可以实现量产。 不知道大家还有没有印象，我在之前的视频给大家统计过麒麟芯片的工艺制程，除了旗舰型芯片，麒麟9000使用是5nm工艺之外，其他的例如：麒麟990、麒麟985、麒麟980、麒麟820、麒麟810采用的是7nm工艺，麒麟970采用的是10nm工艺，麒麟710是12nm工艺，麒麟950采用16nm工艺，麒麟910采用28nm工艺。 首先，国产14nm工艺可以解决华为一部分低端芯片的生产问题，另外我们都知道，duv光刻机多次曝光可是实现7nm。去年年底，梁孟松宣布，中芯国际已经实现7nm工艺，并预计在今年4月份完成风险量产，虽然暂时没有什么消息，但我觉得中芯国际已经具备一定水平的7nm工艺技术，等待国产duv光刻机交付，以中芯国际的能力，生产出纯国产的7nm芯片也不会太远了。或许华为在等待2年左右时间，就可以在7nm工艺上获得自由，一方面是我们可以自行生产，另一方面是，美国看到我们的能力以后，便会解禁7nm。 我们必须要承认，华为还将度过一段艰难的时刻，但这也是历练成长的机会，我相信，未来一定是美好的，对于华为，对于中国，对于你和我，都会是如此！