芯片涨价潮来袭

　　当前，随着以汽车、消费电子为首的下游行业的芯片需求不断提升，晶圆厂产能扩充进度有限，呈现供不应求的局面，因此各大晶圆厂、封测厂相继宣布涨价。全球缺芯的情况已经从去年下半年持续至现在，芯片产能吃紧的情况愈演愈烈。现阶段半导体产能在下游需求不断增长，短期产能扩张无法跟上激增的需求的情况下供需格局持续紧张，并且缺芯的持续时间可能超预期。

　　机构指出，在下游需求持续旺盛的大背景下，芯片设计厂商涨价有望带动其三季度业绩稳步提升，保障良好的盈利能力。

　　5月全球半导体销售额达436亿美元

　　美国半导体协会(SIA)发布报告显示，5月全球半导体销售额数据达436亿美元，环比增长4.1%，同比增长26.2%，创下单月历史新高。另外，所有主要区域市场销售额均实现同比增长：欧洲 (31.2%)、亚太/其他地区(30.9%)、中国 (26.1%)、美洲 (20.9%) 、日本 (20.4%)。

　　芯片制造供不应求

　　2021年一季度中芯国际整体产能利用率达到98.7%。根据公司今年的CAPEX支出计划，拟扩建1万片12英寸和4.5万片8英寸晶圆的产能，以满足更多的客户需求。 中芯国际指出，2021年一季度整体产能利用率为98.7%。集成电路行业有其波动周期，公司会根据业界供求关系的变化，经与客户良好沟通，进行相应的价格调整。

　　目前产业链景气度持续高涨，除了涨价之外，供需紧张的格局使得几乎所有的半导体产品都面临不同程度上的货期延长，其中成熟制程的需求十分高涨。 为了解决芯片紧缺，满足旺盛需求，中芯国际此前已经加大产能布局，公司已经在北京、深圳建设28nm及以上芯片生产线项目。

　　芯片核心竞争力是衡量当代一国信息科技发展水平核心指标，芯片产业链包括设计、制造、封装、测试、销售，其中芯片设计占据重中之重的地位，芯片核心实力重心也在芯片设计。TMT 产业发展焦点的 5G 芯片、AI芯片，也着眼于芯片设计，而芯片设计离不开芯片设计软件EDA。汽车、手机、服务器、个人电脑、基站、家电是芯片几大较为重要的下游应用领域。

　　芯片制造企业开启新布局

　　众所周知在芯片生产制造中，封装是其最后环节，也是非常重要的一步。要想继续提升芯片的性能，除了寄希望于新材料的研发，就只能在封装上苦下功夫了，所以封测方式不得不进行新的变革。近年来，国内封测企业通过外延式扩张获得了良好的产业竞争力，技术实力和销售规模已进入世界第一梯队。在芯片制造产能向大陆转移的大趋势下，大陆封测企业近水楼台，抢占了中国台湾、美国、日韩封测企业的份额。

　　在芯片生产制造领域有着绝对地位的就是台积电和三星，双方在芯片领域的竞争从未停止，如今已经找到芯片封装的突破口，为了能够在芯片技术方面处于领先地位，占据更多的市场份额，台积电和三星早已开始暗自布局。

　　据悉在2020年8月的时候，三星就已经开始就先进封装领域发展做准备，并且在8月中旬时，该技术已经可以运用在7nm芯片上，台积电自然也不落后，早在2016年的时候，它就已经开始芯片封装业务。国内企业其实也早早开始发展先进封测领域，根据前年全球封测领域的市场占比，日月光凭借其30.5%的高占比稳居首位，其次是安靠科技，其占比达到了14.6%，第三名则是国内企业长电科技，占比有11.3%。

　　未来随着国家对封测领域的不断重视，市场驱动技术的发展，技术和产量常常是通过大量生产获得的，大的产量可以诱发企业改进工艺和技术。中国是世界上最大的芯片市场，并且当地的半导体产业得到了大力支持。

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