手机芯片行业发展迅速一直很快，从20nm进化到18nm，从18nm进化到10nm，再到如今的7nm工艺，来到今年芯片工艺难度也开始慢慢增大，7nm进化到5nm工艺已经成为了难上加难的问题，目前仅有台积电曝出将于明年开设5nm工厂。 在众多芯片研发企业中，备受大家关注的华为，最近有相关人士曝出华为旗下全新的7nm芯片正在测试中。
据了解，麒麟990的准备工作已经从年中就开始了，目前华为正在和台积电进行相关的准备测试工作，预计明年第一季度流片，并于明年秋季发布，至于麒麟990的相关规格，目前还不知晓，但可以肯定的是麒麟990依旧采用7nm工艺制程，同时采用台积电EUV极紫外光刻技术。 研发芯片本就是烧钱的技术活，关于麒麟990的耗资问题，有业内人士曝出，仅仅是测试工作，麒麟990每完成一次就要耗资2亿元，这也充分表明了目前先进的半导体行业真是越来越烧钱，越来越玩不起了。
这一代的麒麟980性能我们已经见识，完全超过了骁龙845，实际使用体验也让很多用户满意，华为在芯片研发这条路上的进步非常快，而下一代麒麟990的性能是否能够全面领先高通处理器一个级别，我们认为华为还是有这个实力的。