目前国内主流手机制造商，在手机处理器领域，用的最多的还是高通与联发科，而华为自研的海思芯片，走出了一条自己的路。2018年8月，根据Strategy Analytics发布的报告显示，2018年一季度全球智能手机应用处理器市场规模为四十五亿美元，同比下降0.3％。不过，智能手机应用处理器三星LSI和海思半导体实现两位数增长。 在市场份额上面，高通以45%的占有率排名第一、苹果以17％占有率排名第二，三星LSI以14％占有率排名第三。联发科与UNISOC在智能手机应用处理器市场仍表现不佳，出货量再次同比下滑，海思芯片排到第五；在这几年海思发展最快，得益于华为手机卖得好，它无疑成为芯片业界的一匹黑马。 “海思”是一家半导体公司，前身是华为集成电路设计中心。 有不少人认为华为投入手机芯片是在学习三星和苹果，其实不尽然，作为全球最大的电信设备提供商，华为投入芯片设计研发具有与三星苹果完全不一样的战略考量。 从产品来看三星和苹果主要芯片设计的重点是应用处理器，而华为海思过的核心其实是基带，其实早在27年前华为就有在研究各种芯片，基带芯片是联系电信设备与手机的纽带。创新需要大量的投入，特别是芯片等基础性研究领域，过去十年，华为投入的研发费用超过3940亿元，位居全球科技公司前列。 “麒麟”是Kirin的音译，当年中文品牌出来的时候，很多人都直接联想到高通的骁龙。麒麟和龙都颇具中国特色，在中国古代的神话里面都是以神兽自居，有媒体还称这麒麟芯片要直面挑战骁龙芯片。 随着华为手机在全球市场份额的不断提高，海思芯片也获益颇多。2017年，华为智能手机全球出货量约1.53亿部，其中接近七千万部使用了华为自己旗下的海思处理器，还有剩下八千万部手机则采用了高通及联发科的芯片，这部分属中低端机型，交由ODM厂商生产。 海思处理器大部分用在华为中高端机型上面，自家芯片公司的崛起，也为华为在面对其它芯片制造商谈判时，有了十足的底气。2017年，海思芯片收入达到47亿美元（约合323亿人民币），同比增长21%。 有数据显示，2018年二季度华为智能手机全球出货量为5420万部，占据全球智能手机市场15.8%的份额，同比增长40.9%，超过苹果4130万部的出货量(市场占有率12%），成为全球第二大智能手机制造商，仅次于全球第一大手机厂商三星。 华为消费者业务CEO余承东表示，华为手机有望在明年四季度市场份额超过20%，超越三星成为全球第一；2018年华为使用旗下的海思处理器手机占比将达或超50%，随着明年华为手机份额在全球的提升，也期待海思芯片业务能同步增长。 有业内人士认为：海思芯片对于华为来说是一件杀手锏武器，暂时只能对标像苹果这样体系内的处理器，从适配性来讲，和高通还存在明显差距，未来还有很长的路要走。