就像海思麒麟团队说的那样，“唯坚持，得突破”。尽管现在华为面临很多困难，但从2019年“516”事件到现在，华为从未妥协。 余承东曾表示，“华为倡议从根技术做起，打造新生态。在半导体方面，华为将全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造。在终端器件方面，华为正大力加大材料与核心技术的投入，实现新材料 新工艺紧密联动，突破制约创新的瓶颈。” 从余承东的这段话中，我们不难得出一个信息，华为已经不止局限于芯片设计。 麒麟旗舰芯片 如果没有意外的话，麒麟9000系列芯片应该是我们消费者能接触到的最后一代麒麟旗舰芯片了。下一代麒麟旗舰芯片什么时候才能和我们见面，还是一个未知数。 华为海思是一家领先的芯片设计公司，但海思和苹果、高通、联发科等公司一样，自己不具备任何制造芯片的能力。目前海思芯片也是被卡在了芯片制造上。大胆想一下，如果当年海思当年是一家IDM厂，现在又是怎样的结果。 虽然制造被卡了，但是海思对麒麟芯片的设计还在继续。据推特博主 Teme 爆料称，华为下一代旗舰处理器将命名为 Kirin 9010，采用 3nm 制程。同时长安数码君也表示，华为海思正在研发 3nm 芯片，内部暂定名称是麒麟 9010。 难道是为了节省研发成本，从仅公布的制程上来看，这是华为隔代设计的SoC。可以有些不恰当，但你可以把麒麟9010理解成麒麟9000的“孙子”，而不是“儿子”。 海思隔代设计的3nm芯片，是麒麟9000的“孙子”。 华为在2020年年底发布的麒麟9000和苹果A14一样使用的是台积电N5工艺，而今年苹果A14的“儿子”A15芯片预计将使用台积电N5P工艺（N5的升级版，N5P性能比N5提升7%，功耗降低15%），麒麟9000的“儿子”也应如此。显然这款3nm芯片是麒麟9000的“孙子”。 台积电和三星官方都表示，自己将在2022年量产3nm芯片，就算海思这款3nm芯片推出后没有zz上的不利因素，今年它也不会和消费者见面了。 总的来说这条消息的真实性还是很高的，首先海思是有成熟的芯片设计能力的，设计一款3nm的麒麟芯片只是时间问题。最关键的是华为官方也曾表示，海思各方面的研发没有终止。 设计部分的两大隐患 EDA软件无法更新 在2019年的时候，华为在设计部分第一个隐患来了——EDA软件被禁，目前EDA软件上“三巨头”的总部无一不在美国，华为虽然已经把EDA软件买到手了，但却无法获得版本更新。在版本上的差距华为只能通过大量的人力和财力来弥补，新的EDA软件可以让芯片工程师们事半功倍。 2020年年底，华为旗下的神秘部门——哈勃投资，投资了第23家和半导体有关的企业——九同方微电子，这是一家从事EDA软件研发的公司，可以提供较完备的IC流程设计工具。 值得一提的是，据AI财经社报道，被华为投资的​这23家企业的大部分主营业务几乎都集中在半导体领域，涵盖了从半导体材料、EDA工具、设计到测试仪器在内的多个产业链环节。比如碳化硅材料供应商山东天岳、砷化镓和磷化铟材料供应商鑫耀半导体、主做模拟芯片的思瑞浦、车载通讯芯片研发商裕太微电子、5G测试仪器供应商中电科仪等，其中很多是卡脖子环节。 核心架构 一款麒麟芯片有自研的基带、ISP、NPU等核心模块，整体来说一款麒麟芯片的自研程度还是比较高的。但芯片最关键的CPU和GPU，却依赖目前总部位于英国的ARM公司，好在ARM表示这些技术都是100%的英国技术，而且华为也获得了ARMV8架构的永久授权。但2020年，一件再次刺激中国半导体产业崛起的事情发生了，英伟达准备花18个月的时间收购这家总部位于英国的ARM公司。这无疑给海思和其它的国内芯片公司的未来带来了更多的不确定性。英伟达收购ARM消息一出就有不少国内芯片公司呼吁中国阻止这一交易。 可以肯定的是，到目前为止海思保密柜里的的产品还没有都和大家见面。 最近有人还爆料了华为的备胎：

莫斯科——CPU

笛卡尔——GPU

达芬奇——NPU

“达芬奇”已经和大家见面了，性能表现属实强悍。而“笛卡尔”也被传了好长一段时间，“莫斯科”是一个新名称。 值得一提的是，华为的鲲鹏处理器就是基于ARM V8架构自研的CPU，无论是在服务器上还是运行Linux的台式机上，都有不俗的性能表现。

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虽然一时间国内的制造跟不上，但海思的设计研发却没停，因为停下来了，就落后了。 还是引用麒麟团队的那句话，唯坚持，得突破。我们几年以后没准能看到一个更强大的华为，一个全新的中国半导体行业吧。 沸腾就沸腾吧，跪着的又怎会沸腾。