全球三大手机品牌苹果、三星和华为，都有自己的芯片，苹果的A系列仿生芯片、三星的Exynos猎户座、华为的海思麒麟Kirin，这三个品牌不仅手机卖得好，而且芯片大多是自产自销。那为什么三家要花大价钱去研究自己的芯片，而不是使用高通芯片，那不是更加节约成本？ 苹果：乔布斯看不上Intel的不得已而为之。 苹果在2009年推出第一代iPhone的时候是想和Intel合作的，因为当时苹果的电脑用的是intel的芯片，但是当时因特尔的手机芯片很烂，所以乔布斯想和intel做联合的芯片研发，改造芯片可以更加好实现苹果软硬件一体的产品布局。 Intel当时也想和苹果合作，当时的CEO保罗欧的宁也和乔布斯开会讨论，但最后还是不了了之，原因是什么呢？乔布斯觉得Intel的反应太慢，而又担心Intel把双方联合成果卖给苹果的竞争对手。而因特尔一方面觉得苹果出价太低，另一方面乔布斯有强烈的控制欲，每个环节都要介入，这让因特尔没有控制权。 所以最后ipod的开发工程师，iPod开发工程师托尼.法德尔以辞职反对采用英特尔芯片，最后乔布斯只能妥协，因为当时法德尔是苹果最优秀的员工。 之后，苹果公司获得ARM架构授权，收购了芯片制作公司，所以最后有了A4芯片，当时是由三星制造。现在苹果芯片已经做到了A22，由台积电独家制造。 华为：任正非坚持布局，技术领先 海思开始做手机芯片，和华为手机业务没有半毛钱关系，直白地说，就是被当时大发横财的联发科刺激的。联发科2006年推出的GSM Turnkey solution方案，包含软硬件一揽子方案，将手机进入的门槛降到极低，三个人就可以做手机。结果山寨机火遍全国，联发科也被称为”山寨机之王“，赚了不少钱。 海思看得眼热心痒，于是也效仿联发科，搞GSM Turnkey solution方案。3年后的2009年，推出K3V1芯片，用于Windows mobile操作系统。相比联发科的产品，海思K3V1性能不理想，采用110nm工艺，大幅落后联发科（当时65nm），就此成为哑炮。海思也就此死了给山寨机供芯的想法。当时，要不要继续做手机芯片，华为内部分为两派，在公司EMT会议上研讨时，双方吵成一团。 最后任正非出面调停：将移动终端芯片从海思转移到手机公司做，手机公司补偿海思的前期投入。根据会计师事务所核算结果，手机公司给了海思三千万美元，补偿做K3V1芯片的投入。 华为花钱从ARM公司获得授权，采用ARM架构，2012年推出K3V2，虽然工艺、性能方面，仍落后于高通APQ8064和三星Exynos4412，但因为是华为手机的亲儿子，成为华为手机御用芯片，后来不断修炼，到2014年发布Kirin925芯片时，华为的自研芯片终于成熟。 三星：CEO几代人的心血布局 三星自2011年正式命名自家芯片为猎户座（即Exynos)后，之后发布的旗舰机型几乎都是用自家CPU，同时因为三星机型较多，国外发布版本也较多，处于全球化战略考虑，在海外生产制造以及推广版本中，也广泛使用高通生产的CPU，和少量德州仪器的CPU等。 三星在CPU研发领域可以说是安卓阵营中较为独特的存在，它的CPU芯片性能位列全球前五毫无问题，其芯片制造及生产能力也能排入全球前三名（甚至可以说仅在台积电之下），但猎户座仅用于本土极少量机型身上，这种应用更像是小试牛刀。这种“低调”可能也是让高通既疑惑又高兴的地方，可以说在华为崭露头角之前，三星是安卓阵营唯一能够与高通相抗衡的手机制造商。 而且三星是存储芯片行业全球最大的供应商（市场份额高达70%），而DRAM是CPU的核心部位之一，换而言之它属于CPU的上游产业。其厉害指出可见一斑。某种程度上来讲，三星早就意识到CPU对于手机和手机品牌的重要性，所以才能够坚持研发，哪怕并不需要这部分业务为自己获取更多利润。 总结来说，三家公司的掌舵者都拥有很清醒的前瞻性目光，他们能够看到企业发展到十年之后，哪些东西会成为企业的核心竞争力，哪些东西会成为生存基石。 三星是在发展中看到了这一点，以自己强悍的经济和技术实力实现了基石的夯实。 苹果依靠更多的是技术实力和天才般的想象力。 华为依靠的是忧患意识和任正非的战略性思维。 未来在智能终端系统和芯片领域，必然会存在更多竞争，目前苹果是唯一将系统 CPU 硬件 应用生态统一的公司，华为将着力打造鸿蒙的结果也是如此，所以有些事情是必然发生的，只是能看到同时也能做到的企业太少，才会让必然看起来像是巧合。