你知道么，截止2018年底，世界上投入实际应用的7纳米半导体芯片只有3种，其中一家就是华为。芯片到底为何“纳”么重要？制造一枚芯片究竟有多困难？中国到底付出了多少努力，才让手机芯片立于世界顶尖主流之列？ 系统芯片，也叫集成电路，集成了计算机和其他电子系统的所有组件，智能手机所使用的芯片非常复杂，被称为SOC芯片，即“System on Chip”缩写，其中包括存储芯片、摄像头芯片、指纹识别芯片等，他们扮演着手机的“大脑”、“心脏”、和“眼镜”等各种角色，如果一台手机没有芯片，可能连自拍和修图都无法实现。 芯片如此重要，为何没早点研发出来呢？ 一个字：“难” 1946年世界首台计算机ENIAC面世，内部有近2万多个真空管，再加上各种电子材料，重量可达30吨。为了减少成本、重量和体积，美国人在1947年发明了更便宜和有效的双极性晶体管，有了晶体管还有那么多电子元件，研发出芯片仍旧遥遥无期。当时只能手工把成千上万的晶体管和电子材料连接在一起，相当于把一万多片拼图材料组合成一张完整大图，一个错都不能犯，困难程度可想而知。到了1958年，杰克基尔比把分立的电阻器、电容器、二极管、三极管集中到硅片上，成功研制出只有婴儿指甲盖大小的集成电路；1959年，罗伯特诺伊斯申请了一项专利，无需布线而将所有晶体管置于一块硅片上，制成了世界上第一块所谓“微芯片”。 这一创举，意味着把芯片用到了手机、计算机及其他各类电子仪器上这一期盼不再是梦想了，美国“阿波罗计划”的航天飞船计算机都应用了微芯片。 反观我国，我国的手机芯片产业起步较晚，二十世纪90年底，中国的通讯市场几乎完全被实力强劲的外商垄断，1991年为了满足自有产品对集成电路的需求，华为在深圳成立了ASIC设计中心，2004年华为又成立了海思公司，由何庭波领导进行中国自主芯片的研发之路。可想而知，中国研发芯片的道路并非一帆风顺，2008年华为发布首款手机芯片K3V1，遭遇市场失败，2012年华为推出改良版的芯片K3V2由于兼容性问题层出不穷，以至于研发人员需要从软件层面弥补和修缮芯片层面的问题和漏洞，该芯片也遭遇了市场额冷嘲热讽。 但华为没有被击倒，中国芯片也没有被击倒。2014年海思发布麒麟910芯片，第一次实现了国产手机芯片理论上追赶国外芯片的道路。如今的海思已经成功开发出百余款拥有自主产权的芯片，申请专利多达500多项，2018年更是推出了7纳米工艺基础、集成了69亿晶体管的麒麟980芯片，升级版的985也预计将要在2019年内发布。通过一系列追赶，华为实现了在设计、工艺、性能等方面位列世界芯片前列的梦想，同时也获得了全球市场的认可。 自始至终，中国芯片一直都在外国厂商的封锁下不断突围，虽然如今依旧面临着起步晚，芯片产业人才缺口等诸多问题，但随着工信部《国家集成电路产业推进纲要》发挥企业的主体作用、华为等一批中国企业将不断完善芯片技术，我国的芯片势必会在不久的将来进入国际第一梯队，实现跨越发展。