手机移动芯片一直是一个竞争较为激烈的市场，相较于PC市场而言，手机芯片厂商就有几家，像是华为海思、三星Exynos、苹果、联发科、高通。而随着5G网络的到来，各家芯片设计厂商的竞争也到了白热化的阶段。 但是由于今年各种不缺的因素，导致芯片设计厂商出现了较大的洗牌，像是华为海思由于不可抗的因素，被迫无法生产芯片。这也为高通、联发科、三星Exynos等厂商创造了机会。根据调研机构Counterpoint Research发布的最新报告显示，2021年第二季度，全球智能手机AP/SoC芯片出货量同比增长31％，同时5G手机出货量同比增长近四倍。 第一名则是联发科，其表现也最为亮眼，市场份额高达43%，已经连续四个季度登顶全球芯片市场份额第一。高通则是以24%的市场份额排名第二，同比还丢掉了2个百分点。苹果由于自产自销的关系，份额稳定在了14%，紫光展锐、三星有涨有跌分别为9％、7％，而华为海思由于众所周知的原因，份额从16％暴跌至3％，排名也从第三跌至第六。 不过从国内用户的反馈来看，联发科的5G手机芯片依旧是中高端的代名词。而旗舰手机芯片，消费者和用户都更加偏爱使用高通骁龙的8系列芯片。毕竟相较于联发科的机器来说，高通的ISP、电源管理模块都要比联发科更加先进和容易开发。 而今年年底联发科也将再一次拿出高端旗舰芯片，和高通骁龙898进行竞争。从目前所爆料的消息来看，联发科年底的旗舰芯片还是非常能打的。制程将使用到更为先进的台积电4nm工艺，还会使用最新的ARM V9架构，瞄准2022年旗舰手机平台，还是非常期待联发科能够在高端芯片市场和高通正面竞争的。