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华为芯片发展至今已经到了5nm程度，但因为芯片规则的原因，我们至今无法看到比麒麟9000这款5nm芯片更先进的处理器。 联发科，高通都发布了4nm制程工艺芯片，如果不是外界规则，可能华为也带来了这类工艺制程的芯片产品。但芯片问题不是一时半会可以搞定的，是一个复杂且漫长的过程。 但如果从低端入手，加大自主化研究，也许可以寻求一定的解决方案。而且关于芯片问题，华为轮值董事长郭平给出了思路，提到了芯片堆叠的理念。那么芯片堆叠是什么技术方案呢？这项技术真的可行吗？ 华为郭平给出芯片思路 华为海思麒麟芯片到5nm程度，就已经是非常高的性能了，满足四五年以内的性能需求是没有问题的。 除去库存储备，单就芯片的表现来看，麒麟9000在同等工艺范围内都是一流的水平，几乎无可挑剔。虽说联发科，高通都升级到了4nm，可由于4nm初期工艺所面临的良率问题，带来的功耗明显更大，这导致无法将芯片性能完全得到发挥。 可如果无法攻克到更先进的芯片工艺，以科技不断发展的需求，还能得到产业进步吗？ 还有华为芯片现在面临的无法生产问题，其实涉及到自主化程度。任正非说过，华为设计的芯片，以大陆的工业水准还造不出来。但国产芯片产业链的进步其实是非常快的，高端的还需要时间，而在中低端制程芯片领域，取得突破的可能性就更大了。 对此，华为轮值董事长郭平给出了芯片思路。郭平提到华为可以用堆叠换性能，让不那么先进的工艺帮助华为带来竞争力的提升。 这一思路总结起来就是用芯片堆叠的方式，换取更大的性能突破。看起来有些匪夷所思，甚至饱受质疑。在网上有人将芯片堆叠这一思路和方案进行比喻，称是将两杯50℃的水倒在一起然后变成100℃。 有常识的人都知道两杯同样温度的水无法提高温度，只会保持一致水准。这种比喻的言外之意就是说芯片堆叠的技术方案不可行，两颗芯片堆叠在一起怎么可能有所突破。 但仔细深究的话，网上用水温度进行比喻的人，所列出的算式是1×1，最终的结果还是1。可是芯片堆叠是在实体的基础上进行相加，所以列出的算式应该为1 1，而结果自然是2。 这才是芯片堆叠带来的实际效果和真实体现，并不能和水温度提升的概念相提并论。既然郭平提出了这一技术方案，也许是有经过考量的。 华为有没有实际展开研究测试就不清楚了，毕竟华为还没有对外展示过与芯片堆叠有关的技术产品。那芯片堆叠这项技术真的可行吗？ 芯片堆叠真的可行吗？ 明白了芯片堆叠的理念之后，想必许多人心中都会产生好奇，如果真的能实现这一技术，岂不是意味着芯片摩尔定律的极限可以被打破，意味着芯片性能没有走到尽头，意味着半导体行业未来十年有更多的可能性。 芯片堆叠技术不仅仅是理论，其实也变成了现实，这个现实就是由苹果公司实现了。苹果发布的M1 Ultra就是将两颗M1 MAX进行堆叠组合，在同一平面的基础上运用2.5D封装进行实现组合，并带来1 1等于2的效果。 这也证明了芯片堆叠真的可行，华为对芯片堆叠的思路是正确的。如果华为继续顺着这一思路开展研究作业，取得关键突破，对未来在半导体行业的发展一定能带来非常大的好处。 而且芯片相加可以运用在低端工艺，这类工艺相信国内是可以完成生产制造的。如果有可能，也许华为可以恢复这部分芯片的生命力。 不过任何事物都有两面性，这项芯片堆叠技术有看似远大的前景，可是真的完美无缺吗？恐怕未必。 芯片堆叠可能会占用设备更大的面积，用面积换性能的副作用是牺牲其它方面的功能运用。 尤其是智能手机主板，每一寸的空间都十分有限，哪怕进行一厘米的主板布线，增加一个零部件的应用，都需要对整体进行改动。 所以追求高端纳米制程的目的就是为了在有限的芯片空间面积内，实现更大的性能突破。如果将面积增大，岂不是违背了这一初衷。 而且由于技术刚刚处在研究阶段，最终能否实现符合预期的性能效果，或者能不能运用到所有的芯片种类中等等都是未知数。所以关于这项技术是否可行，可以抱有期待，但不能将一类M1 Ultra成功的案例和所有理论研究划等号。 总结 郭平提到了芯片堆叠，相信大部分人看到这一理论思路的时候都是感到高兴的，认为华为手机也能用这种方式解决芯片问题。 但还不能高兴得太早，苹果M1 Ultra搭载的设备是显示器，所以有更大的面积容纳度。所以对于芯片堆叠，我们需要客观，理性对待，这才是对新技术应有的敬畏。 你认为芯片堆叠可行吗？

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