针对芯片被封锁的问题,华为内部一直在积极的做各项调整,以应对最坏的结果。在台积电无法为华为代工芯片之后,余承东对媒体表示正在想办法。本以为能够寄托希望的联发科,结果却在后续的限令升级中彻底切断了芯片的获取渠道。
现在除了现有的存货以外,华为将面临没有芯片可用的局面,这无疑是对华为最严重的打击!因为芯片是电子产品的心脏,一旦芯片开始缺货,华为的众多业务都将受到影响,其中手机业务的影响最为明显,按照郭明錤的最新报告显示,
最坏的情况是华为将退出手机市场。
这样的分析绝非空穴来风,因为按照按照惯例,
华为每年都会在IFA大会上发布最新的麒麟芯片,但今年9月3日举办的IFA2020大会上,并未发布任何消息,麒麟9000芯片还会发布吗?华为Mate 40系列能够如期亮相吗?这些都引发着外界的各种猜测。
此前余承东曾对外表示,
麒麟9000芯片只会生产到9月15号,会上市但数量有限。据悉这批订单都是台积电赶在9月14日之前24小时不停歇生产的,同时这些芯片也会在此之前全数出货给华为,之后或许就不会再有业务往来了。
对于台积电无法为华为生产芯片一事,余承东坦言,由于没有中国芯片制造业能支持,将面临没有芯片可用的问题。余承东还补充说,
现在遇到的唯一问题就是生产,华为没办法生产,中国企业在全球化过程中只做了设计,这也是教训!
当被记者问及对于
鸿蒙OS使用在手机上的时间,余承东表示,
今年先不发布这个计划,明年有可能。意味着今年华为不仅在芯片上受挫,同时在自研系统的推进上也会面临困难,记得去年余承东信誓旦旦的表示过,鸿蒙OS可以随时用于
华为手机上,从安卓迁移只要一两天。
一直以来余承东说话都比较傲气,比如“要做就做第一”是何等的自信,但如今的回答都特别委婉了,今年先不发布、只做设计是教训、麒麟芯片将成绝版等等,种种这些事情发生,对华为的主营手机业务而言打击巨大,不知道接下来还能否撑下去。
如何解决芯片上被卡脖呢,这个问题不仅华为应该思考,所有中国科技公司都应该思考,
要加快自己的芯片产业,包括半导体制造工艺,中国半导体产业链要一起努力,快速探索出一套在属于自己的生产制造半导体产品的方法,避免未来再出现像华为今天遇到的这种情况!
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